时间：2026年5月14日
地点：中国台湾新竹
人物：台积电
事件详情：台积电在技术论坛上表示，目前CoWoS已有超过80%产能用于支持AI相关应用，未来也将持续以超过85%的年复合成长率扩充CoWoS与SoIC产能。公司目前正加速在全球建立晶圆厂，其中N2于2026年将有五座新厂逐步展开、拉升产能，并预计首年产出将比N3同期高45%。
背景：先进封装技术目前已成为AI行业发展的最大制约因素。英伟达已预订2026年约80万至85万片晶圆的产能，预计将占据台积电该年度CoWoS总产能的50%以上。台积电计划在AP7工厂建设八座晶圆厂，并在美国亚利桑那州新建两座封装工厂，预计2028年投产。
影响：
- 台积电先进封装产能加速扩张缓解AI芯片供应紧张
- 全球晶圆厂布局降低地缘政治风险
- N2工艺量产将推动下一代AI芯片性能跃升
总结：台积电披露的产能数据凸显AI芯片需求持续旺盛，CoWoS产能八成用于AI应用显示出算力军备竞赛仍在加剧，全球布局战略将重塑半导体产业格局。
参考来源：
https://new.qq.com/rain/a/20260514A05VUJ00