时间：2026年5月21日
地点：中国台湾竹南
人物：台积电
事件详情：台积电正着手扩展新一代封装SoIC（系统整合单芯片）产能，月产能计划从目前的约1900片增长至超过3000片。SoIC是业界首个采用高密度3D小芯片堆叠技术的产品，通过Chip on Wafer封装技术和多晶圆堆叠封装技术，能够将不同尺寸、功能和节点的晶粒进行异质整合。目前这一技术已经进入竹南六厂（AP6）进行量产。
背景：SoIC技术正处于初期阶段，本年底的月产能预计约为1900片，而到明年同期预计将超过3000片，有望在2027年达到7000片以上的产能水平。该技术对于高性能AI芯片的3D堆叠封装至关重要，可显著提升芯片性能和能效。
影响：
- SoIC产能扩张加速3D封装技术普及
- 高性能AI芯片设计获得更多封装选择
- 台积电巩固先进封装技术领先地位
总结：台积电SoIC产能扩张计划显示出3D封装技术正在从实验室走向规模化量产，这将为下一代AI芯片的性能突破提供关键支撑，推动算力基础设施持续升级。
参考来源：
https://www.szsmyg.com/news/news_show/nid-6547