时间:2026年6月21日(官方博客)/ 6月22日(媒体报道)
地点:美国加州圣克拉拉
人物:英伟达(NVIDIA)
事件详情:英伟达在官方博客中详细介绍了即将量产的Vera Rubin AI平台所使用的全面液冷技术,并将其称为"数据中心历史上最重要的能效突破之一"。Rubin是全球首个实现100%液冷的AI计算平台——系统中的每一颗芯片、每一个网络组件都完全依靠液冷散热,不再需要风扇。冷却液温度最高可达45摄氏度。该液冷方案已被纳入英伟达DSX AI工厂参考设计,通过闭环液冷系统实现零耗水。英伟达表示,由于Rubin平台采用全面液冷,所有为该平台建设系统的云服务商和数据中心运营商都必须完成向液冷技术的转型。
背景:英伟达Vera Rubin平台是继Hopper、Blackwell之后的下一代AI芯片架构,将于2026年下半年正式量产出货。Rubin NVL144采用Vera CPU(88个定制Arm核)和配备HBM4显存的Rubin GPU,FP4计算性能可达3.6 PFLOPS。随着AI大模型算力需求爆发,数据中心功耗持续攀升,液冷技术正从可选走向必需。英伟达此举将加速整个数据中心行业从风冷向液冷的转型。
影响:
- Rubin平台推动液冷技术成为AI数据中心的标配,所有主流云服务商和数据中心运营商都必须跟进液冷转型。这一转变将重塑全球数据中心基础设施产业链,液冷散热相关供应商将迎来重大机遇。
- 45度温水冷却技术大幅降低冷却能耗。行业测算显示,冷却液温度每提升1摄氏度可节省约4%的冷却能耗;一座50兆瓦超大规模数据中心每年可节省逾400万美元的冷却相关能源与用水成本。
- 英伟达从芯片供应商向平台生态构建者角色持续深化。DSX AI工厂参考设计将硬件规格与散热方案绑定,意味着英伟达正在定义AI数据中心的技术标准。
总结:英伟达Rubin平台实现全球首个100%全液冷AI计算架构,不仅是一项散热技术的革新,更标志着AI数据中心基础设施的根本性转变。随着Rubin于今年秋季量产,液冷将从少数先锋数据中心的探索变成整个行业的硬性要求,开启AI数据中心全面液冷的新时代。
参考来源:
- https://new.qq.com/rain/a/20260622A09LDP00
- https://news.mydrivers.com/1/1062/1062758.htm
- https://so.html5.qq.com/page/real/search_news?docid=70000021_3556a38f58821052
- https://so.html5.qq.com/page/real/search_news?docid=70000021_8006a39016903652
- https://so.html5.qq.com/page/real/search_news?docid=70000021_6696a38f4b144652









