时间：2026年6月19日
地点：美国亚利桑那州 / 中国台湾
人物：英特尔（Intel）CEO陈立武、联华电子（UMC，联电）总裁王石
事件详情：2026年6月19日，科技媒体FundaAI报道称，英特尔为挑战台积电（TSMC）在全球晶圆代工领域的主导地位，已与全球第四大晶圆代工厂联电达成合作，共同开发12nm与3nm芯片制造工艺。据悉，双方计划在英特尔位于美国亚利桑那州的Fab 52工厂集中生产，联电无需自行购置昂贵的极紫外光刻机（EUV）等核心设备，标志着长期专注于成熟制程的联电首次涉足前沿制程领域。在12nm方面，合作率先落地，PDK（工艺设计套件）将于2026年内交付客户，2027年初完成流片，年底进入量产阶段，主要面向物联网、WiFi芯片等市场。在3nm工艺方面，双方计划开发一款性能对标台积电3nm的制程节点，具体协议结构与12nm类似——联电利用英特尔的制造能力实现技术跃迁，而英特尔则借力联电丰富的客户资源提升产能利用率。联电共同总经理王石在2026年5月股东大会上已证实，12nm项目验证工作正在英特尔亚利桑那州工厂进行，进展顺利。6月22日，受该合作消息影响，英特尔盘前股价涨超4%至139.42美元，联电盘前涨6.8%至25.72美元。
背景：英特尔与联电的合作并非始于2026年。2024年1月25日，双方首次联合宣布达成长期战略合作，共同开发12nm FinFET工艺平台，生产基地锁定在英特尔亚利桑那州Ocotillo园区。2026年初，英特尔完成了将联合12nm FinFET平台相关工艺技术向联电的转移。此后，英特尔经历了大规模财务危机并进行了深度重组，2025年3月陈立武接任CEO后大力推进代工业务转型。联电作为全球第四大晶圆代工厂（仅次于台积电、三星电子和中芯国际），拥有12座晶圆厂、全球员工超2万，长期专注于成熟制程。此次将合作拓展至3nm，是英特尔代工战略的关键升级——陈立武曾提出"5-10年实现10倍回报"的目标，而代工业务被视作英特尔的增长核心。在AI芯片需求爆发式增长、台积电产能持续紧张的背景下，该合作具有重要的行业战略意义。
影响：
- 对全球晶圆代工格局的影响：英特尔+联电的组合将直接挑战台积电在先进制程领域的垄断地位。联电的客户网络（覆盖物联网、工业、消费电子等领域）与英特尔的先进制造能力形成互补，有望在12nm和3nm两个关键节点上争夺台积电的份额，加速全球代工市场从"一家独大"向"多极竞争"演变。
- 对半导体供应链的影响：本次合作将先进制程首次落地美国亚利桑那州，对美国本土芯片制造能力建设具有示范意义。联电无需投入巨资购置EUV设备即可进入前沿制程，同时也间接推动了英特尔工厂的产能利用率提升，形成双赢格局。
- 对行业竞争和定价的影响：台积电长期以来凭借技术领先和规模效应在代工市场占据定价权。英特尔-联电联盟的出现将加剧代工市场的竞争，有望推动芯片制造成本下降，对AI芯片、物联网芯片等下游市场构成长期利好。资本市场对此反应积极，英特尔与联电股价在消息发布后双双大涨。
总结：英特尔与联电从12nm合作扩展至3nm，不仅是两家公司战略层面的重大升级，更标志着全球半导体代工产业进入多极化竞争的新阶段。在AI算力需求爆发、芯片供应链区域化重构的大背景下，这一合作有望重塑全球"晶圆代工"版图。英特尔借助联电的客户资源和代工经验加速其IFS（英特尔代工服务）业务转型，而联电则通过英特尔的先进制造能力实现从成熟制程向先进制程的历史性跨越。双方能否如期在2027年实现12nm量产、3nm研发进展如何，将决定这一联盟对台积电的真正威胁程度。
参考来源：
- https://new.qq.com/rain/a/20260619A055P500
- https://new.qq.com/rain/a/20260620A048RT00
- https://new.qq.com/rain/a/20260620A05N8N00
- https://new.qq.com/rain/a/20260622A09JLO00
- https://so.html5.qq.com/page/real/search_news?docid=70000021_1096a39006909752
- https://so.html5.qq.com/page/real/search_news?docid=70000021_9386a34b33974252
- https://finance.sina.com.cn/tech/digi/2026-06-19/doc-inicxkay2977024.shtml