时间:2026年7月12日
地点:美国加州库比蒂诺
人物:苹果公司(Apple Inc.)、马克·古尔曼(Mark Gurman,彭博社记者)
事件详情:7月12日,彭博社知名记者马克·古尔曼(Mark Gurman)在其最新报道中透露,在M6芯片流片仅六个月后,苹果已正式启动M7芯片的流片工作。古尔曼特别指出,M7 Ultra芯片在设计上最高可支持1.5TB统一内存,这一容量是M5 Ultra(最高测试768GB)的两倍。不过古尔曼也表示,苹果最终是否会提供这一配置仍需视供应链实际情况而定,当前全行业普遍面临内存芯片短缺问题。在M7之后,苹果已在开发具备更强AI能力的M8芯片,其中一款处理器代号为Soko,预计2028年问世。同时,多款代号为Cardinal的高端Mac新芯片也在研发中,2028年的新款处理器将采用1.4纳米制造工艺。
背景:苹果M系列自研芯片自2020年推出以来,已从M1发展至M5/M6系列。此前古尔曼曾报道苹果取消了M6 Pro和M6 Max高端版本,将高端芯片路线直接跳至M7世代。M7基础版统一内存带宽据称将达到240GB/s,较M5提升56%。M7 Ultra芯片在内存容量上的巨大跃升,反映出苹果为应对日益增长的本地AI推理负载所做的硬件准备。
影响:
- AI本地计算——1.5TB统一内存将允许Mac设备在端侧运行超大规模AI模型(如万亿参数级别的大语言模型),无需依赖云端算力,显著提升AI应用的隐私性和响应速度
- 芯片战略转型——从M6直接跃升至M7高端系列,显示苹果正在加速芯片迭代周期以应对AI浪潮;跳过M6 Pro/Max系列、集中资源开发M7高端的做法表明苹果将AI算力视为下一代Mac的核心竞争力
- 供应链挑战——1.5TB内存配置的实现取决于全球内存芯片供应状况,当前内存短缺可能使该高端配置仅限于极小众的专业用户市场
总结:古尔曼的爆料揭示了苹果正以前所未有的速度推进M系列芯片的研发迭代,M7 Ultra高达1.5TB的内存支持能力预示着苹果在桌面端AI算力领域的雄心——让Mac Studio等专业设备能够在本地承载此前只能由数据中心完成的大规模AI推理任务。结合M8芯片和1.4纳米制程的规划,苹果正在构建一条贯穿2027-2028年的清晰AI芯片路线图。
参考来源:
- https://www.ithome.com/
- https://www.bloomberg.com/
- https://www.macrumors.com/
- https://so.html5.qq.com/page/real/search_news?docid=70000021_3456a53b17567352
- https://so.html5.qq.com/page/real/search_news?docid=70000021_5996a3e2a1d77052
- https://new.qq.com/rain/a/20260626A047OU00









