时间:2026年8月24-25日
地点:美国 Hot Chips 2026 大会现场
人物:英伟达 CEO 黄仁勋(Jensen Huang)、SemiAnalysis 创始人 Dylan Patel、英伟达超大规模计算副总裁 Ian Buck;CoreWeave、Google Cloud、Microsoft Azure、Oracle Cloud、Mistral 等首批合作伙伴
事件详情:英伟达首次公开下一代旗舰机柜 Vera Rubin NVL72 的片上实测数据,选用 1.6 万亿参数的 DeepSeek-V4-Pro 模型,在 SemiAnalysis 旗下 AgentX 智能体编码基准上跑真实工作流。结果显示:Vera Rubin NVL72 的每兆瓦 AI Token 吞吐量比现役主力 GB300 NVL72 最高飙升 30 倍、每百万 Token 生产成本最高暴降 35 倍。同期两款配套芯片同步量产:Groq 3 LPX 让 Gemma 4 31B 跑出每秒 3400 Token;Vera CPU 搭载 88 颗自研 Olympus 核心与 1.2 TB/s SOCAMM2 内存带宽。马斯克旗下 SpaceXAI 已连夜装机 Vera CPU,准备将其部署上太空。
背景:英伟达 8 月初已发布 Vera Rubin 平台,定位"六大全新芯片构建的单一 AI 超级计算机",由 Rubin GPU、Vera CPU、Groq 3 LPX、Spectrum-6 SPX、Vera BlueField-4 STX 五款机架协同组成,供应链覆盖 30 个国家 350 多家工厂。OpenRouter 数据显示,一次 Agent 任务消耗的 Token 数量是普通聊天的 15 倍,传统 8K/1K 静态基准已无法衡量智能体能力。英伟达此番借 AgentX 工作负载宣示"LLM 时代结束、Agent 时代降临",并宣告旧基准作废。
影响:30 倍每兆瓦吞吐量提升让受电力约束的 AI 工厂"凭空扩产"。配合 NVIDIA DSX MaxLPS 技术,可在相同兆瓦预算内部署最多 40% 的额外 GPU。35 倍 Token 成本下降直接改写 Agent 商业模型,24 小时无休的数字员工、C 端超级应用迎来大爆发。CoreWeave 已于今年 6 月率先完成 Vera Rubin NVL72 实测部署,谷歌云 A5X 裸金属实例、Microsoft Azure、Oracle Cloud、Mistral 紧随其后;针对更大规模的 Kimi K3 2.8T 模型,GB300 每兆瓦吞吐优势相对 H200 进一步拉大到约 80 倍。
总结:英伟达借 Vera Rubin 首测把竞争维度从"每 GPU 浮点运算"拽入"每兆瓦有效 Token 产出 + 每 Token 成本"的新坐标系。机架级协同设计、NVFP4 量化、第六代 NVLink、Prefill/Decode 分离、分布式 KV 缓存与 KV 感知路由共同构成 Vera Rubin 的倍增器——30 倍与 35 倍不是单颗 GPU 的速度跃迁,而是一整套"AI 发电厂"的能耗经济学重写。
参考来源:
1. 36 氪:https://www.36kr.com/p/3954275398729089
2. IT 之家 / 凤凰网科技:https://tech.ifeng.com/c/8vsXdwTcA5V
3. 搜狐:https://www.sohu.com/a/1067539442_122014422
4. 腾讯新闻:https://new.qq.com/rain/a/20260825A0BABK00
5. Tom's Hardware:https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/hot-chips-2026-nvidia-breaks-down-88-core-vera-cpu-spatial-multithreading-benchmarked-1-2-tb-s-socamm2-memory-agentic-workloads-detailed-and-more
6. ServeTheHome:https://www.servethehome.com/nvidia-vera-cpu-at-hot-chips-2026









