小米玄戒O100

小米玄戒O100是小米于2026年8月24日发布的端侧AI加速专用芯片，也是小米自研芯片家族中首款专注大模型推理加速的产品。不同于传统手机SoC将NPU作为辅助模块，玄戒O100是一款专为端侧大模型推理而生的独立高带宽AI加速芯片，采用6nm晶圆级封装工艺，代表了小米在端侧AI算力基础设施领域的重大突破。

封装架构方面，玄戒O100采用先进的3D Wafer on Wafer立体堆叠封装技术，通过Hybrid Bonding混合键合工艺将两层DRAM晶圆与一层NPU计算晶圆高温键合，节点间距仅1.4微米，芯片内部包含258万个键合节点，实现了芯片内部存储与计算的高度一体化。这种封装方式将内存与计算单元的物理距离压缩到极致，是突破内存带宽瓶颈的关键技术。

内存带宽是玄戒O100最核心的性能指标。其内存带宽高达1.22TB/s，达到主流旗舰手机芯片的16倍，能够在极短时间内完成大参数模型权重的加载与访问，有效解决端侧大模型推理中常见的内存带宽瓶颈问题。在与玄戒O3协同工作时，搭载双芯片的设备运行本地大模型推理速度最高可达330 Token/s，在弱网甚至无网环境下仍能快速响应用户AI需求。

计算架构方面，玄戒O100内置14核高算力NPU，采用高效并行计算架构，可同时处理大规模矩阵运算与向量运算，支撑70B乃至更高参数规模的大模型在端侧运行。配合Xiaomi MiMo端侧大模型与玄戒O3的异构协同计算，玄戒O100让端侧设备首次具备运行超大参数大模型的能力。

应用场景上，玄戒O100主要面向对AI推理性能有极高要求的移动终端场景，包括本地文档摘要、图像生成、语音合成、智能修图等需要实时大模型推理的功能。由于其高带宽与低功耗特性，即便在离线状态下，搭载玄戒O100的设备也能保持流畅的AI体验，解决了云端推理带来的隐私泄露风险与网络依赖问题。

玄戒O100已于2026年8月24日与玄戒O3、玄戒D100同场发布，目前已完成回片验证，计划于2027年正式商用。发布会上展示的玄戒O100原型机采用阔折叠形态，同时搭载玄戒O3与玄戒O100两颗芯片，配备风冷主动散热，内置Xiaomi MiMo端侧模型，用于验证双芯协同计算的技术可行性。小米通过玄戒O100与玄戒O3、玄戒D100三芯协同，构建起覆盖手机端侧AI加速、车载智驾高算力与全场景大模型推理的统一算力栈，标志着小米在自研AI芯片领域进入全生态布局阶段。