小米玄戒D100

小米玄戒D100是小米于2026年8月24日发布的智驾高算力AI芯片，也是中国首款采用3nm先进工艺制程的车载智驾专用SoC。作为小米自研芯片三芯矩阵中的车端担当，玄戒D100与玄戒O3（手机旗舰SoC）、玄戒O100（端侧AI加速芯片）共同构成小米「人—车—家」全生态AI算力底座，标志着小米自研芯片能力从消费电子成功延伸至智能汽车核心控制领域。

工艺制程方面，玄戒D100采用台积电3nm FinFET工艺，是目前已量产的最高工艺节点的车载AI芯片，相比行业主流的7nm和5nm智驾芯片，3nm工艺可在相同功耗下提供更高算力，或在相同算力下显著降低功耗与发热，为高等级自动驾驶提供硬件基础。

核心算力配置方面，玄戒D100内置20核高性能CPU与16核高算力NPU，组成业界领先的多核异构计算架构。CPU负责实时性要求极高的车辆控制与传感器数据融合，NPU则专注大规模神经网络推理，两类核心协同工作，可同时应对感知、规划、控制等智驾全链路算法的高并发计算需求。

内存架构是玄戒D100的另一核心亮点。芯片最高支持160GB统一内存设计，可将传感器数据、地图数据和模型权重全部驻留在超大带宽的统一内存中访问，显著降低数据搬运延迟，提升端到端智驾模型的推理效率。凭借这一能力，玄戒D100可在车端本地部署参数量高达200B的超大自动驾驶端到端模型，无需依赖云端算力，实现真正意义上的高等级自动驾驶离线推理能力，大幅提升智驾系统的安全冗余与响应速度。

应用场景方面，玄戒D100面向高级别辅助驾驶与完全自动驾驶场景设计，可支持城市NOA、高速NOA、记忆泊车、主动安全等全系列智驾功能。其高达200B参数的车端本地部署能力，使端到端大模型直接运行在车端成为可能，相比依赖云端模型下发的方式，在网络信号不佳的隧道、地库等场景也能保持稳定的高等级智驾体验。

安全认证方面，玄戒D100作为车规级芯片，需满足AEC-Q100等严苛的车规可靠性标准，在高温、低温、抗振动、抗电磁干扰等极端环境下保持稳定运行。小米尚未公布具体车规认证细节，但从芯片规格来看，其设计目标直指国际头部智驾芯片厂商的最高性能产品线。

玄戒D100已于2026年8月24日与玄戒O3、玄戒O100同场发布，完成回片验证，计划2027年正式量产商用。搭载玄戒D100的首款车型尚未披露，但结合小米汽车业务规划，该芯片将成为小米汽车高等级智驾方案的核心算力底座。小米通过三芯矩阵完成了从手机到汽车、从端侧推理到智驾大模型的完整芯片战略布局。