OpenAI Jalapeño

OpenAI Jalapeño是OpenAI联合博通（Broadcom）自主研发的首款专用推理芯片，中文名意为墨西哥辣椒，于2026年6月24日正式发布。该芯片从立项到流片仅用约9个月时间，远低于行业常规的18至36个月，刷新了高性能定制ASIC开发记录。Jalapeño采用脉动阵列（systolic array）计算架构，配备8颗HBM4内存，总容量216GB，带宽15.4TB/s，由博通负责硅实现与网络技术，台积电代工生产3nm工艺。该芯片专为LLM推理工作负载设计，从底层架构上围绕大型语言模型的解码阶段瓶颈进行优化，减少数据搬运并平衡计算、内存与网络资源，可在每瓦性能上显著超越当前最先进水平。实测中，Jalapeño在GPT-OSS 120B、DeepSeek R1 670B和Kimi K2.5 1T三个公开模型上，每瓦AI工作量提升1.5至1.9倍，端到端延迟降低1.7至3.6倍，芯片额定功耗700瓦（实测持续运行低于550瓦）。OpenAI预计2026年底前在微软等数据中心合作伙伴处以吉瓦级规模部署首款产品，这标志着头部大模型厂商正式从买算力走向造算力的关键转折。