Fortaegis 加密硅芯片安全平台

产品简介

Fortaegis 是荷兰阿姆斯特丹的一家芯片安全初创公司，专注于研发基于"芯片物理指纹"的硬件级加密硅芯片技术。每颗芯片在制造过程中因微观工艺差异会产生独特的物理特征，Fortaegis 将这种不可克隆的物理特性转化为加密函数的根密钥，从硬件层面彻底消除传统中心化密钥存储的安全隐患。该平台还具备抗量子计算攻击能力，远超传统软件级安全方案，可为 AI 数据中心、电信网络、能源基础设施、国防与航空航天等高安全场景提供芯片级安全底座。

核心功能

1. 芯片物理指纹密钥生成：利用芯片制造过程中的微观差异（PUF，Physical Unclonable Function），在芯片出厂时自动生成唯一、不可复制的加密密钥，根密钥永不离开硬件。
2. 抗量子计算加密架构：基于格密码（lattice-based cryptography）等后量子密码学算法，可抵御未来量子计算机对当前 RSA、ECC 等公钥密码体系的暴力破解。
3. 全栈安全计算架构：从硅芯片层、固件层到应用层提供统一的安全计算框架，覆盖服务器机架、数据中心及边缘设备等多种部署形态。
4. 多部署形态支持：支持服务器机架嵌入式（Server Rack Mounted）、服务器与数据中心集成（Integrated into Server and Data Center）等多种硬件形态，灵活适配不同基础设施。
5. 硬件级身份认证：芯片内嵌硬件身份认证模块，设备间建立信任通道无需依赖外部证书颁发机构（CA），降低供应链攻击风险。
6. 量子安全密钥交换：提供量子安全密钥协商协议，保障在量子计算时代仍能安全进行密钥分发与通信加密。
7. 欧盟《网络弹性法案》（CRA）合规：帮助企业满足欧盟 CRA 对关键基础设施供应商的硬件安全强制要求。
8. 开放合作生态：与荷兰埃因霍温 Procivis 合作进行芯片组装，与 TNO Ventures、Serendipity Capital 等机构联合研发，持续扩展应用边界。

特色优势

• 不可克隆的硬件根密钥：物理指纹密钥生成机制确保即使芯片被窃取，攻击者也无法复制或提取密钥内容。
• 量子安全原生设计：在架构设计阶段即考虑抗量子攻击，而非事后叠加补丁。
• 欧盟合规优势：CRA 法案生效后，Fortaegis 已获欧美日新多国政府机构及财富 500 强企业采用，合规竞争力突出。
• 欧洲供应链自主：芯片组装在荷兰埃因霍温完成，台积电（TSMC）负责晶圆制造，欧洲合作伙伴是公司硬性要求，数据主权有保障。
• 高安全场景全面覆盖：从 AI 数据中心、电信网络到国防航空航天，目标市场均为高价值、高准入门槛的战略性行业。

应用场景

1. AI 数据中心安全：为 GPU 服务器、存储阵列及网络设备提供芯片级可信根，防止模型权重与数据在硬件层面被篡改或窃取。
2. 电信网络基础设施：保护 5G 核心网、基站及边缘计算节点之间的通信安全与设备身份认证。
3. 能源与电网控制：为电力系统 SCADA 设备、智能电表及分布式能源管理系统提供抗量子攻击的硬件安全底座。
4. 国防与航空航天：满足军品级抗干扰、抗物理攻击的加密安全需求，适用于卫星通信与机载计算系统。

适用人群

• 数据中心运营商与云服务商（特别是在欧盟运营的 AI 基础设施提供商）
• 电信设备制造商与运营商
• 能源基础设施运营方（电网、油气管道）
• 国防承包商与航空航天企业
• 需要满足欧盟 CRA 合规要求的科技企业安全负责人

出品方

Fortaegis Technologies 成立于 2022 年，总部位于荷兰阿姆斯特丹，芯片组装基地位于埃因霍温（与 Procivis Technologies 合作）。晶圆由台积电（TSMC）制造。本轮主要投资方为 Procivis Technologies，后者为荷兰科技集团，亦为首次对外投资；历史投资方包括 Serendipity Capital（2025 年 3 月完成 1000 万美元种子轮）、TNO Ventures（荷兰应用科学研究机构）及 TEL Venture Capital。

更新动态

• 2026 年 9 月：宣布完成新一轮大额融资（具体金额未披露，规模远超此前累计 1500 万欧元），资金将用于扩大埃因霍温芯片组装产能并加速下一代硬件安全系统研发。
• 2025 年 7 月：获得 TEL Venture Capital 投资，持续推进商业化进程。
• 2025 年 3 月：完成 1000 万美元种子轮融资，由 Serendipity Capital 领投，TNO Ventures 跟投。

官网链接

https://fortaegis.com