AMD Helios 机架级 AI 系统

产品简介

AMD Helios 是由 AMD 与 Meta 联合开发、并通过开放计算项目（OCP）社区共同打造的机架级 AI 系统参考设计，面向前沿大模型训练与超大规模推理场景。整套方案以 Meta 主导制定的 ORW（Open Rack Wide）双宽机架规范为基础，把 AMD Instinct MI455X GPU、AMD EPYC "Venice" 主机 CPU、AMD Pensando 网络以及 AMD 自家 ROCm 软件栈整合在同一机架内，提供 Exaflop 级 AI 算力与数十 TB 级高速存储，支撑万亿参数级模型训练以及多智能体协同推理场景。Helios 不是单一硬件，而是一整套开源、可由 OEM/ODM 合作伙伴复制交付的参考蓝图。

核心功能

• 72 颗 Instinct MI455X GPU 整柜集成：基于 AMD CDNA 5 架构，单卡配备 432 GB HBM4 显存与 23.3 TB/s 显存带宽，单卡 AI 算力最高可达 40 PFLOPS FP4。
• 18 颗第六代 EPYC "Venice" 主机 CPU：采用 2 nm 工艺，256 核 Zen 6 架构，相较上代性能提升约 70%，为整柜提供高并发调度与内存吞吐支撑。
• AMD Pensando 网络与 UALink/UEC 互联：4 个 scale-up 托盘通过 UALink over Ethernet 提供最高 260 TB/s 纵向扩展带宽；以标准以太网提供 43 TB/s 横向扩展带宽。
• 31 TB 整柜 HBM4 容量 + 1.4 PB/s 内存带宽：支持万亿参数模型、超长上下文窗口与高并发多智能体工作流。
• 2.9 EFLOPS FP4 / 1.4 EFLOPS FP8 AI 算力：单柜即可支撑前沿训练、超大规模推理与模型微调。
• ORW 双宽机架 + 直液冷背板散热 + 立式母排集中供电：模块化托盘化设计，便于快速维护替换，提升超大规模数据中心的服务性与可持续运行时间。
• 硬件级安全信任链：硬件可信根 + 持续远程认证 + 加密互联，支持多租户 AI 隔离。

特色优势

• 开放标准，不绑定私有方案：遵循 OCP、UALink、UEC 等开放规范，OEM/ODM 可基于同一参考设计各自交付，避免被单一私有方案锁定。
• AMD 6 GW 战略合作的旗舰载体：AMD 与 Meta 已签订 6 GW 级 GPU 部署协议，Helios 是这套超大合作的核心机架形态，2026 年下半年起首批 Gigawatt 级部署将逐步落地。
• 生产进度领先：2025 年 OCP 全球峰会首次公开展出静态机架，2026 年 CES 正式发布，2026 年 7 月 23 日 Advancing AI 大会进入全面量产，9 月起开始客户交付，Q4 出货量持续爬坡并延续至 2027 年上半年。
• 超大规模客户口碑：OpenAI、Microsoft、Anthropic、Oracle 等头部 AI 公司已签约采购，其中 OpenAI 高层公开表示将"超大规模"部署。
• Cerebras 联合 AI 推理方案：AMD 已与 Cerebras 系统合作，将 Helios GPU 服务器机架与 Cerebras 晶圆级芯片结合，面向低延迟大模型推理市场。
• AMD 自家软件栈 ROCm 全栈优化：原生支持 PyTorch、TensorFlow、JAX 等主流框架，开源透明，兼容多智能体与分布式训练场景。

应用场景

• 前沿大模型预训练：万亿美元参数级 LLM、多模态模型的训练与微调。
• 超大规模推理服务：SaaS 化 ChatBot、企业知识库、Agent 平台、智能搜索等高并发在线推理。
• AI 云服务：超大规模云厂商、AI 创业公司、Sovereign AI 主权云部署。
• 科学计算与仿真：气候建模、生命科学、计算流体力学等高性能计算（HPC）场景。
• 多智能体协同工作流：长上下文、多步骤、跨工具调用的 Agent 系统。
• 企业级 AI 平台底座：金融、电信、制造、医疗等行业大模型私有云/混合云部署。

适用人群

• 超大规模云厂商（Hyperscaler）与主权云运营商。
• 大模型与多模态模型研发团队（前沿 LLM 实验室）。
• 企业 AI 平台架构师与 IT 决策者。
• HPC 与科学计算用户。
• OEM/ODM 服务器制造商。

出品方

AMD（NASDAQ: AMD），由 CEO 苏姿丰（Lisa Su）博士主导；联合开发伙伴为 Meta 基础设施团队，并由 OCP 开放计算项目社区共同贡献。

更新动态

• 2025 年 4 月：OCP 全球峰会首次静态展示。
• 2026 年 1 月：CES 2026 正式公开。
• 2026 年 7 月 23 日：Advancing AI 2026 大会宣布全面量产。
• 2026 年 9 月：首批设备已部署至 OpenAI、Meta、Microsoft、Oracle、Anthropic 等头部客户的数据中心。
• 2026 年 10 月 12 日：OCP 全球峰会期间 Lisa Su 主题演讲确认持续量产与生态扩张，Cerebras 合作方案进一步推向市场。
• 2026 年第四季度起：出货量将持续爬坡，延续至 2027 年上半年。

官网链接

• 官方产品页：https://www.amd.com/en/products/rackscale-solutions/helios.html
• AMD Instinct GPU 总览：https://www.amd.com/en/products/accelerators/instinct.html
• AMD 与 Meta 6 GW 合作新闻稿：https://www.amd.com/zh-tw/newsroom/press-releases/2026-2-24-amd-and-meta-announce-expanded-strategic-partnersh.html

信息来源：AMD 官方产品页、AMD 新闻稿、AMD OCP 2026 主题演讲（Lisa Su）、澎湃新闻、电子产品世界、SDxCentral、eeherald、nand-research 等多源交叉验证。