时间：2026年5月18日
地点：中国台湾
事件详情：产业链调研显示，台系封测代工龙头2026年合计资本支出有望突破新台币4000亿元，创历史新高。日月光投控二度上调全年资本支出至85亿美元，京元电将投资金额上修至新台币500亿元，矽格资本支出由59亿元加码至88亿元，增幅近五成。
背景：台积电公布的最新路线图显示，其CoWoS先进封装产能2026年底将冲到月产9万至11万片，2027年底进一步升至17万片，2026年至2028年的复合年增长率预计超过80%。由此外溢的订单加速涌向日月光投控、Amkor、力成、京元电、矽格、欣铨等OSAT供应链。
影响：
- 这一轮半导体设备订单大年，绕不开AI算力对先进封装的拉动
- 中信证券指出，国内晶圆厂有望在2026年加速扩产，设备材料环节将持续受益
- 高盛将中国本土半导体设备供应商市占率预测从2025年的26%上调至2026至2028年的32%、36%、40%
- 这意味着未来三年中国本土半导体设备厂商的收入增速，有望显著高于国内半导体资本开支整体增速
总结：AI算力需求井喷带动产业链业绩超预期，关键物料产能锁定或成常态。从芯片、先进封装订单交付节奏加快，到产能锁定协议的签署，AI算力硬件需求正从周期底部转向结构性高景气。
参考来源：
https://new.qq.com/rain/a/20260518A0712K00
https://new.qq.com/rain/a/20260517A07IAW00