时间:2026年5月20日
地点:杭州
人物:阿里巴巴旗下平头哥半导体
事件详情:在2026阿里云峰会上,平头哥正式发布新一代训推一体AI芯片真武M890,性能是上一代真武810E的三倍。该芯片内置144GB HBM高带宽内存,片间互联带宽达800GB/s,原生支持FP32到FP4等多种数据精度,可应用于高精度训练、低精度和超低精度推理的全场景。配套发布的还有自研互联芯片ICN Switch 1.0,可实现64卡全带宽互联。基于这两款核心芯片,阿里云同步推出了128卡超节点服务器。
背景:前代产品真武810E于2026年1月亮相,整体性能与NVIDIA H20相当。IDC数据显示,截至2026年Q1,真武PPU芯片累计出货量已突破60万片,在国内AI芯片厂商中跃居第二,仅次于华为昇腾,已服务国家电网、小鹏汽车等400多家客户。此次发布标志着平头哥首次对外披露真武系列芯片未来几年的迭代规划,展现了在Agentic智能体时代抢占算力高地的决心。
影响:
- 国产AI芯片技术实现重要突破,性能大幅提升缩小与国际巨头差距
- 128卡超节点服务器解决智能体场景下的海量并发推理和大模型训练需求
- 芯片出货量突破60万片证明国产AI芯片商业化能力
- 阿里云在AI IaaS和MaaS两大领域均位列第一,持续巩固市场领先地位
总结:阿里平头哥通过真武M890和128卡超节点服务器,构建了完整的芯云模型推理技术体系,标志着国产AI芯片在智能体时代迈出关键一步,为国内大模型和AI应用发展提供强有力的算力支撑。
参考来源:
- https://finance.eastmoney.com/a/202605203743417995.html
- http://news.pconline.com.cn/2154/21541376.html
- http://stock.10jqka.com.cn/20260520/c676828870.shtml
- https://www.toutiao.com/article/7641921181360210482/