时间：2026年4月22日
地点：中国深圳
人物：安克创新、创始人兼首席执行官阳萌
事件详情：安克创新在深圳举办以端侧智能：极致算力，遇见未来为主题的技术沟通会，正式披露其在端侧智能领域的三大技术布局：安克首款神经网络存算一体AI音频芯片Thus、端侧AI大模型布局以及具身智能三级路线图。Thus芯片基于NOR Flash技术打造，原生支持4兆参数模型，是安克首款神经网络存算一体AI音频芯片。它以颠覆性的存算一体架构，突破了传统计算范式的瓶颈，彻底解决了冯诺伊曼架构下数据在处理器与内存间频繁搬运的问题，将原本被消耗的90%以上能量重新释放用于有效计算。在内部实验室测试中，Thus实现较传统蓝牙耳机芯片最高150倍AI峰值算力提升，让完整端到端神经网络在端侧设备独立运行成为可能，实现兆级模型部署到耳机上。
背景：安克自2023年正式启动CIM芯片研发项目，当时外界并不看好，但安克坚持长期主义持续攻坚。Thus芯片即将首发搭载于安克旗舰耳机，可在100dB左右嘈杂环境中精准滤除噪音、保留清晰人声，带来全新的音频智能体验。同时，安克还发布了端侧AI大模型布局和具身智能三级路线图，展示了家庭机器人从基础执行到复杂操作的完整发展路径。
影响：
- 突破端侧AI算力瓶颈，为智能穿戴设备带来新可能
- 存算一体架构成为AI芯片新趋势
- 加速端侧AI生态建设，推动智能硬件升级
总结：安克创新发布Thus存算一体AI芯片，标志着中国企业在端侧AI芯片领域取得重大突破。该芯片以150倍算力提升和能效优化，为智能穿戴设备的AI能力提升开辟了新路径，有望引领端侧AI芯片的新一轮技术革新。
参考来源：
- https://www.ifanr.com/digest/1663362
- https://www.anker.com/news/thus-ai-chip-launch
- https://www.36kr.com/newsflashes