时间：2026年7月8日
地点：美国加利福尼亚州库比蒂诺
人物：苹果公司（Apple Inc.）、博通公司（Broadcom Inc.）
事件详情：2026年7月8日，苹果公司正式宣布与博通签署新的多年期合作协议，预计总金额超过300亿美元，双方将共同设计和制造定制硅芯片及尖端无线连接技术，用于广泛苹果产品线。根据新协议，博通将生产超过150亿颗美国制造的芯片，并将扩展至科罗拉多州柯林斯堡的制造设施。该协议将双方现有合作期限延长至2031年。消息公布后，博通股价涨超3%，苹果股价涨超1%。该协议的核心内容包括：博通为苹果多代产品开发和供应定制ASIC芯片，涵盖射频芯片、Wi-Fi和蓝牙连接芯片及其他网络半导体产品。2023年双方也曾签署一份价值数十亿美元的三年期协议，由博通开发和制造5G射频组件。此次新协议在原有基础上大幅扩大了合作范围和年限。
背景：长期以来博通一直是苹果供应链中的关键角色，苹果约占博通年收入的20%，是这家芯片公司最大的客户之一。尽管苹果近年来在自研芯片领域取得重大进展——从A系列、M系列处理器到C1、C1X自研5G基带相继落地——但在无线通信和射频组件领域，苹果依然无法绕开博通。行业分析认为，此次续约发生在全球存储芯片价格暴涨、台积电产能吃紧的供应链敏感时点，双方各取所需意味明显：苹果确保了关键芯片的长期稳定供应，博通则锁定了未来数年的核心收入来源。值得注意的是，苹果近年来持续推进芯片供应链美国本土化战略，此前已宣布与英特尔达成芯片合作协议，此次与博通扩大合作进一步强化了其在美本土制造芯片的能力。
影响：
- 对苹果而言，与博通续签至2031年的长期合同确保了射频和无线连接芯片的供应链稳定性，在当前全球芯片产能紧张、地缘政治风险加剧的背景下，这一长约是苹果增强供应链韧性的重要举措。
- 对博通而言，锁定苹果这个年收入贡献约20%的最大客户至2031年，极大提升了公司未来收入的可见性。超过300亿美元的协议规模和150亿颗芯片的交付承诺，也标志着双方从传统射频组件合作向更核心的定制芯片领域迈出了重要一步。
- 对美国芯片制造业而言，这两笔涉及150亿颗美国造芯片的生产承诺是苹果推进芯片美国本土制造战略的重要里程碑，将在科罗拉多州等地创造大量就业机会，助力美国半导体产业回流。
总结：苹果与博通续签超300亿美元芯片合作协议至2031年，是近期全球芯片供应链领域最具标志性的长约之一。在全球AI算力需求爆炸式增长、芯片产能持续紧张的背景下，这一合作既展示了苹果对供应链安全的战略重视，也体现了头部科技企业通过长期绑定核心供应商来抵御地缘政治风险的典型策略。协议的落实将进一步强化美国本土芯片制造能力，并对全球半导体供应链格局产生深远影响。
参考来源：
- https://www.apple.com/newsroom/2026/07/apple-to-increase-spend-with-broadcom-to-produce-billions-more-us-chips/
- https://baijiahao.baidu.com/s?id=1870064402404082005
- https://baijiahao.baidu.com/s?id=1869977271809504585
- http://finance.sina.com.cn/wm/2026-07-07/doc-inifyquy8472994.shtml
- http://finance.sina.com.cn/roll/2026-07-07/doc-inifxtrh8388046.shtml