时间：2026年7月7日
地点：中国北京
人物：DeepSeek（深度求索）创始人兼CEO梁文锋及DeepSeek芯片研发团队
事件详情：2026年7月7日，据路透社援引三位知情人士消息，中国头部AI大模型企业DeepSeek已秘密启动自主AI推理芯片研发项目，项目筹备约一年前悄然启动。与多数面向大模型训练场景的AI芯片不同，DeepSeek自研芯片核心定位专门服务于大模型推理环节，聚焦模型部署落地和在线响应用户请求的实际应用场景。过去一年里，DeepSeek核心团队先后与国内多家芯片设计公司、晶圆代工厂商和高存储芯片企业进行了多轮深度接洽，围绕芯片流片、产能保障和HBM存储适配等核心环节提前敲定初步合作框架。同时，公司在行业内私下加大芯片架构工程师招聘力度，从头部芯片企业和海外半导体团队挖来资深技术人才。DeepSeek方面拒绝置评。
背景：DeepSeek正同时使用英伟达和华为芯片。英伟达H800曾是支撑DeepSeek模型训练的底座，但美国政府在2023年底禁止其出口，此后DeepSeek逐渐加大对华为昇腾芯片的使用。今年4月，DeepSeek发布了适配昇腾芯片的V4模型。在全球AI应用加速落地的背景下，大模型厂商自研推理芯片已成为行业共识。OpenAI已与博通合作开发首款自研推理芯片，Anthropic也被曝正在评估自研AI芯片可能性。对于大模型公司而言，自研芯片的核心目的并非完全替代外部方案，而是针对自身模型进行硬件优化，在推理阶段降低成本和提升能效。
影响：
- 对DeepSeek自身而言，自研推理芯片有望将单位Token算力成本降到行业平均水平以下，结合其已经领先的推理优化能力，将形成软硬件一体的核心竞争壁垒。
- 对国内AI芯片产业而言，DeepSeek入局将加剧AI推理芯片赛道竞争，华为昇腾芯片面临来自下游大模型客户自研芯片的新竞争格局，推动国产芯片生态进一步成熟。
- 对AI行业而言，大模型厂商自研芯片趋势加速，意味着AI产业链分工正在重塑，从单一的模型层竞争扩展到模型加算力的立体竞争，拥有自研芯片能力的AI公司将在成本和效率上获得显著优势。
总结：DeepSeek自研AI推理芯片是国产大模型企业向上游硬件领域延伸的标志性事件。这既反映了出口管制压力下中国AI企业构建自主算力能力的必要性，也体现了头部AI公司从算法优化到软硬协同的战略升级。随着OpenAI、Anthropic和DeepSeek等头部公司纷纷入局芯片赛道，AI行业竞争正从模型层向算力层进一步深化。
参考来源：
- https://www.ithome.com/0/973/810.htm
- https://tech.ifeng.com/c/8uZbaT2wkfh
- https://k.sina.com.cn/article_7857201856_1d45362c001907zw40.html
- https://baijiahao.baidu.com/s?id=1870068455964149054
- https://www.163.com/dy/article/KVMV4UUJ0534A4SC.html
- https://baijiahao.baidu.com/s?id=1870116944733806459