时间：2026年5月13日
地点：中国深圳
人物：联发科（MediaTek）、OpenAI
事件详情：5月13日，全球最大手机芯片出货商联发科正式发布天玑AI智能体引擎2.0，同时推出天玑AI开发套件3.0。联发科董事、总经理陈冠州在发布会上表示，过去三年天玑AI生态伙伴成长量提升240%，开发套件下载量提升440%。此前传闻称联发科将与OpenAI合作为智能手机研发系统级芯片（SoC），预计2028年量产。联发科技无线通信事业部技术规划资深总监李俊男回应表示，内部正在积极看这些新机会，大模型在AI领域的角色正在寻求多种发展路径，内部认为有较大机会。
背景：随着AI大模型在手机端的部署需求激增，芯片厂商与大模型公司的合作成为行业趋势。联发科作为全球最大手机芯片出货商，其在AI芯片领域的布局备受关注。此前市场传闻OpenAI寻求与芯片厂商合作开发专用芯片，以提升大模型在移动设备的运行效率。
影响：
- 推动手机芯片向AI专业化方向演进，加速大模型在移动端的落地应用
- 芯片厂商与大模型公司的合作模式将成为行业新趋势
- 提升中国芯片企业在全球AI产业链中的话语权和竞争力
总结：联发科积极回应与OpenAI合作传闻，显示出中国芯片企业在AI大模型时代的前瞻性布局。天玑AI智能体引擎2.0的发布标志着联发科在AI芯片赛道迈出关键一步，未来与大模型公司的深度合作有望重塑移动AI芯片市场格局。
参考来源：
https://new.qq.com/rain/a/20260513A08QTT00
https://www.toutiao.com/article/7639335430051201586/
https://k.sina.com.cn/article_7857201856_1d45362c001905fiu2.html