英伟达下一代AI芯片Rubin将于2026年下半年上市:性能比Blackwell翻倍

时间:2026年

地点:美国

人物:英伟达

事件详情:英伟达CEO黄仁勋在GTC大会上发布下一代GPU架构Rubin,配备NVLink 144技术,快速内存支持达到288GB,推理速度达每秒50 petaflops,是当前Blackwell芯片每秒20 petaflops的两倍多。Rubin计划2026年下半年正式上市。

背景:Rubin之后还将推出RubinUltra NVL576,性能将是GB300 NVL72的14倍。

影响:
- 英伟达AI芯片性能再翻倍
- 算力军备竞赛持续升级
- 新一代芯片将引领AI发展

总结:英伟达下一代AI芯片Rubin将于2026年下半年上市,性能比Blackwell翻倍。

参考来源:
https://www.sohu.com/a/873043534_122066675