事件详情2026年6月24日，OpenAI正式对外公布了与博通（Broadcom）联合研发的首款定制AI推理芯片——Jalapeño。该芯片在OpenAI总部由博通CEO陈福阳亲自交付给OpenAI CEO Sam Altman和总裁Greg Brockman。Jalapeño是一款专用集成电路（ASIC），专门针对大语言模型（LLM）推理工作负载进行优化，而非通用GPU。整个芯片从设计规格到流片仅用时9个月，OpenAI自身的AI模型也被用于加速芯片设计中的部分工作。工程样品已在实验室中成功运行GPT-5.3-Codex-Spark模型，其功耗和性能均达到设计目标频率。OpenAI计划在2026年底前将Jalapeño部署至生产环境，并称这只是多代计算平台的第一款产品，后续每年将推出迭代版本。芯片及配套服务器系统仅供OpenAI内部使用，不会对外销售。服务器系统由天弘科技（Celestica）负责生产，芯片由台积电制造。
背景随着ChatGPT、Codex等AI应用的爆发式增长，OpenAI面临的算力需求呈指数级上升。当前AI行业普遍依赖英伟达GPU，但高端GPU供应紧张且价格高昂。同时通用GPU在专门针对LLM推理的能效比上并非最优。OpenAI自2024年起即开始探索自研芯片之路，先后从谷歌TPU团队招募了Richard Ho等资深芯片设计专家，并与博通、台积电等半导体巨头建立了深度合作。博通CEO陈福阳在路透采访中透露，博通与OpenAI密切合作设计定制芯片架构，Jalapeño性能可与英伟达Blackwell和谷歌TPU相媲美。此次发布标志着OpenAI从AI软件公司向全栈AI基础设施公司转型的关键一步。
影响
总结Jalapeño芯片的诞生是AI产业发展的标志性事件。从2024年的合作谈判到2026年芯片流片，OpenAI仅用两年时间便完成了从零到一的芯片自主研发，打破了外界对AI公司只会做软件不会做硬件的固有认知，使其在全球AI竞赛中占据了软硬一体的战略制高点。随着后续多代芯片推出及年底吉瓦级数据中心部署计划的实施，OpenAI正在将自身的AI基础设施提升至前所未有的规模。Jalapeño的故事才刚刚开始。