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OpenAI联手博通发布首款自研推理芯片Jalapeño,九个月完成流片

一句话Jalapeño的诞生是AI产业从依赖通用GPU向定制化加速器转型的标志性事件。
时间WHEN
2026年6月24日
地点WHERE
美国加州旧金山
人物WHO
OpenAI(首席执行官Sam Altman、总裁Greg Brockman、硬件主管Richard Ho)、博通Broadcom(总裁兼CEO Hock Tan)、天弘科技Celestica、台积电

事件详情2026年6月24日,OpenAI与博通(NASDAQ: AVGO)正式联合发布其首款自研定制AI推理芯片Jalapeño。该芯片是一款专用集成电路(ASIC),专为大语言模型(LLM)推理任务设计,从设计到流片仅历时九个月,可能是高性能半导体领域最快的ASIC开发周期。样品已在实验室成功运行GPT-5.3-Codex-Spark模型,功耗和性能均达设计目标。Jalapeño将在2026年底开始在数据中心以吉瓦级规模部署,合作方包括微软。芯片能效显著优于当前最先进水平,成本可节省约50%。配套服务器系统由天弘科技生产,芯片仅供OpenAI内部使用。

背景自2022年底ChatGPT引爆AI浪潮以来,OpenAI一直是英伟达GPU的最大买家。但随着模型规模爆发式增长,推理算力需求急剧膨胀,而英伟达GPU供应紧张且价格高昂。OpenAI自2024年起探索自研芯片,组建了由前谷歌TPU架构师Richard Ho领导的芯片团队。经过与博通近两年的联合设计及台积电制造,Jalapeño终于问世,标志着OpenAI从软件公司迈入"模型+芯片"全栈平台时代。

影响

总结Jalapeño的诞生是AI产业从依赖通用GPU向定制化加速器转型的标志性事件。九个月超快开发周期、AI辅助设计、吉瓦级部署规划,展示了OpenAI在硬件领域的高效执行力。随着Jalapeño年底大规模部署,OpenAI将拥有从模型到芯片的完整技术栈,在AI竞争中建立显著的成本和性能优势。

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