时间:2026年6月23日
地点:美国
人物:高通(Qualcomm)、Modular Inc.
事件详情:据知情人士透露,高通公司正就收购人工智能芯片初创公司Modular Inc.进行深入谈判,潜在交易对Modular的估值约为40亿美元。交易最快未来几周内正式宣布,但双方尚未达成最终协议,谈判仍存在破裂可能。Modular成立于2022年,迄今已累计融资3.8亿美元,九个月前融资轮估值为16亿美元。
背景:高通正在努力扩大产品线并建立合作联盟,以挑战行业领头羊英伟达。此前高通已收购Alphawave Semi(24亿美元)并洽谈以80-100亿美元收购AI芯片公司Tenstorrent。Modular专注于AI推理芯片设计,在高通加速数据中心处理器和自动驾驶汽车芯片布局的关键节点上具有重要的技术和人才价值。
影响:
- 若交易完成,Modular估值将较九个月前翻倍,达40亿美元
- 此举是高通在短时间内推进的第二项重大AI芯片并购,展示其全面转型AI的野心
- 高通正通过连续收购构建从端侧到数据中心的完整AI芯片生态
- 加上正在洽谈的Tenstorrent收购(80-100亿美元),高通AI芯片投资总额将超140亿美元
总结:高通以40亿美元收购Modular是其AI芯片战略布局的重要一环。这家手机芯片巨头正通过大规模并购加速从智能手机市场向AI数据中心、自动驾驶等领域的多元化转型,试图打破英伟达在AI芯片市场的主导地位。连续收购显示高通在AI领域的决心和投入力度空前。
参考来源:
- https://new.qq.com/rain/a/20260623A01QXJ00
- https://new.qq.com/rain/a/20260623A01OJK00
- https://so.html5.qq.com/page/real/search_news?docid=70000021_2486a39cad743752
- https://so.html5.qq.com/page/real/search_news?docid=70000021_5646a39dddb09552
- https://so.html5.qq.com/page/real/search_news?docid=70000021_2076a39d39850252









