时间：2026年6月22日
地点：中国北京 中国国际展览中心（顺义馆）
人物：高通公司全球高级副总裁钱堃、高通公司总裁兼CEO安蒙（Cristiano Amon）
事件详情：6月22日，第四届中国国际供应链促进博览会（链博会）在北京开幕，高通公司连续第四年参展。今年高通以"让智能计算无处不在"为主题，在首次设立的人工智能专区集中展示了个人AI、物理AI和6G三大板块的前沿技术。高通全球高级副总裁钱堃在开幕式上表示，今年的展示覆盖个人AI终端、智能汽车、机器人以及面向AI时代的6G技术。在个人AI方面，骁龙平台已支持全球约35亿台终端，高通与荣耀、小米、vivo、OPPO、华硕、联想等企业联合展示了搭载骁龙平台的智能手机、AIPC和AI眼镜。高通还发布了端、边、云协同的AI计算方案，通过分布式计算和智能编排，将部分任务在设备端本地处理，仅向云端上传必要信息。据高通测试数据，在代码开发场景中该方案Token消耗减少超过140万，整体成本下降约60%；在网页构建场景中Token消耗减少约30%，成本降至原来的四分之一。在物理AI领域，自2021年以来骁龙数字底盘解决方案已支持中国车企推出超300款智能网联汽车，北汽极狐问道V9搭载Snapdragon Ride Flex SoC（骁龙8775）实现量产，车载AI智能体覆盖超500种场景。机器人方面，高通展示了搭载跃龙平台的机器人足球演示。跃龙IQ10系列处理器面向工业级自主移动机器人和全尺寸人形机器人，提供边缘AI和低功耗计算能力。在6G领域，高通展示了端到端6G原型系统，涵盖Giga-MIMO、概率整形、子带全双工等前沿技术，并已与部分基础设施厂商开展6G互操作性测试。
背景：作为全球最大的无线通信技术公司，高通正在从传统芯片供应商向AI计算平台公司转型。2025年9月高通在骁龙峰会上启动"AI加速计划"，与十余家中国合作伙伴推动智能体AI体验进入消费终端。本届链博会首次设立AI专区，高通选择在此展示端侧AI和6G能力的战略意图明显：端侧AI正在成为AI从云端走向终端的核心推动力，而6G被视为AI原生的下一代通信基础设施。高通希望通过端、边、云协同的分布式AI方案，解决大模型推理成本高、延迟大的痛点——将AI推理从云端部分迁移到终端和边缘侧。
影响：
- 高通的端边云分布式AI方案展示了AI推理成本优化的新路径，对于企业部署大模型应用具有显著降本增效意义，将加速AI在移动设备和物联网场景的普及。
- 骁龙8775芯片同时支持智能座舱与ADAS的量产部署，标志着汽车AI芯片从"一芯一用"向"一芯多用"的演进方向确立，智能汽车电子电气架构进一步集中化。
- 跃龙平台进入人形机器人领域，加上此前高通在工业机器人市场布局，表明高通正在AI时代从手机芯片霸主向更广泛的AIoT、机器人算力提供商转型。
总结：高通在链博会上的展示，清晰呈现了AI计算从集中式云端向分布式端侧迁移的趋势。端边云协同方案在成本和效率上的显著优势，将推动更多企业选择和部署终端AI。从个人AI终端到智能汽车再到机器人，高通正在构建覆盖全场景的AI计算生态。而6G原型系统的展示则表明，高通已在为下一代AI原生通信网络进行技术储备，未来AI+通信的融合将更加紧密。
参考来源：
- https://new.qq.com/rain/a/20260622A0DJZI00
- https://so.html5.qq.com/page/real/search_news?docid=70000021_7236a39302347352
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