高通宣布向微软和Meta供货最新AI芯片，正式进军数据中心

时间：2026年6月24至25日 地点：美国加利福尼亚州（高通投资者沟通会） 人物：高通公司（Qualcomm）、微软（Microsoft）、Meta Platforms 事件详情：高通周三在投资者沟通会上披露，微软和Meta将采用其全新AI芯片方案，同时高通还将为另外两家未具名超大型云厂商开发定制化芯片。这标志着全球最大智能手机芯片企业正式落地数据中心AI芯片布局。高通介绍，微软将采用其全新高带宽计算（HBC）芯片架构。该方案最大的亮点是依托手机、笔记本通用的平价普通内存，而非英伟达高价HBM高带宽内存或Cerebras所用静态存储SRAM，成本优势极其突出。Meta则将搭载高通专为AI数据中心设计的自研CPU——Dragonfly C1000。 背景：高通长期主导智能手机SoC芯片市场，但在AI数据中心领域一直难以挑战英伟达的霸主地位。此次微软和Meta的客户导入是高通AI数据中心芯片战略的重要里程碑。 影响： - 高通利用平价内存方案挑战英伟达高价HBM策略，有望重塑AI芯片成本结构 - 微软和Meta作为全球最大的AI算力买家，采用高通芯片将改变AI芯片市场格局 - AI芯片市场竞争加剧有利于降低整体AI算力部署成本 - Facebook、Instagram和Microsoft Office等超级应用的AI推理有望运行在成本更优的高通芯片上 总结：高通正式向微软和Meta供应AI数据中心芯片，标志着AI芯片市场从英伟达一家独大走向多方竞争的新阶段。高通以平价内存差异化路线切入，有望大幅降低AI算力部署成本，加速AI应用普及。 参考来源： - https://finance.sina.com.cn/roll/2026-06-25/doc-inieqnch2565179.shtml - https://k.sina.com.cn/article_7857201856_1d45362c001907bytc.html - https://finance.sina.com.cn/stock/usstock/c/2026-06-25/doc-inieqfvc7886813.shtml