算苗科技发布全国产3D TokenPU芯片A4E，16TB/s超大带宽突破大模型推理瓶颈

时间：2026年6月17日 地点：中国 人物：算苗科技 事件详情：算苗科技于6月15日宣布旗下全国产3D TokenPU芯片A4E已正式流片。该芯片专为大模型推理场景设计，采用3D混合堆叠架构，将8层存储晶圆垂直堆叠在计算逻辑晶圆上，通过硅通孔（TSV）与凸点技术实现微米级互联，带来16TB/s的超大访存带宽，有效缓解数据饥饿问题。 背景：算苗科技成立于2022年11月，专注于3D AI算力芯片研发与设计。此次发布的A4E芯片基于自研RISC-V架构、自研IP、自研软件体系打造，并采用成熟国产工艺，标志着中国在高端AI算力芯片领域实现依托国产供应链的重大突破。 影响： - 为国内大模型产业提供自主可控、高性能、高性价比的专用算力支撑 - 跳出通用GPU设计思路，专攻推理场景极致性能，大幅提升AI算力效率 - 3D混合堆叠架构将传统芯片间毫米级传输距离压缩两个数量级，实现国产化技术突围 总结：算苗科技A4E芯片的正式流片，标志着中国AI芯片产业在高端算力领域实现重要突破。该芯片采用创新的3D TokenPU架构，以16TB/s超大带宽解决大模型推理瓶颈，为国产大模型发展提供关键算力支撑，有望推动国内AI产业链自主化进程。 参考来源： https://new.qq.com/rain/a/20260617A060VC00 https://so.html5.qq.com/page/real/search_news?docid=70000021_6186a324cd642852 https://so.html5.qq.com/page/real/search_news?docid=70000021_0586a3255b496152 https://new.qq.com/rain/a/20260617A08WW400 https://new.qq.com/rain/a/20260615A0504500