时间：2026年4月15日
地点：美国
人物：特斯拉
事件详情：2026年4月15日，特斯拉CEO埃隆·马斯克在社交平台X宣布，特斯拉下一代AI5自动驾驶芯片已成功完成流片，即设计阶段结束，进入试生产。该芯片计划于2027年实现大规模量产，应用范围将覆盖特斯拉的全自动驾驶（FSD）系统、人形机器人Optimus以及数据中心。
背景：特斯拉AI5芯片性能被曝可媲美英伟达H100，这将显著降低特斯拉对外部芯片供应商的依赖。
影响：
- 特斯拉自研芯片能力提升
- 自动驾驶芯片竞争加剧
- 2027年自动驾驶技术有望迎来突破
总结：特斯拉AI5自动驾驶芯片完成流片，计划2027年量产，性能媲美英伟达H100。
参考来源：
https://so.html5.qq.com/page/real/search_news?docid=70000021_63769e48e2d03865
https://k.sina.com.cn/article_7857201856_1d45362c001904eo9s.html
https://www.sohu.com/a/1010504029_122487616