时间：2026年6月21日
地点：中国台湾
人物：台积电（TSMC）、英特尔（Intel）、AMD、揖斐电（Ibiden）、群创光电
事件详情：台积电正全力研发面板级封装技术CoPoS（基板载面板覆芯片），用以替代现有的CoWoS工艺，应对持续增长的AI算力需求。台积电现已建成首条CoPoS试验产线，并与日本揖斐电、群创光电联合研发玻璃核心基板。该产品采用三层结构设计，玻璃核心层夹在两层ABF树脂层中间。CoPoS采用方形或矩形大尺寸面板基材，标准CoWoS晶圆尺寸约300毫米，而CoPoS面板最大可达750×620毫米。采用面板级封装后，12英寸圆形晶圆不足70%的材料利用率可提升至90%以上，单位面积生产成本降低20%至30%。台积电规划CoPoS面板将于2027年试产、2028年规模化量产，集成玻璃核心基板的完整CoPoS工艺量产时点定在2030年之后。
背景：随着AI大模型参数规模持续突破万亿级别，AI芯片面积不断增大、功耗持续攀升，传统CoWoS封装在物理性能、成本和产能方面均面临瓶颈。CoWoS采用圆形晶圆设计，在大尺寸封装场景下基材利用率不足70%，且随着芯片面积突破光罩极限，几何损耗问题愈发严重。玻璃基板凭借更优的热膨胀系数匹配、更高的平整度和更低的介电损耗，成为解决大尺寸芯片封装中翘曲和信号衰减问题的关键方案。行业普遍将2026年视为半导体玻璃基板商业化验证元年，台积电、英特尔、三星等巨头均在加速布局。此外，AMD的Zen7系列处理器已计划采用台积电FOPLP与1.4纳米制程工艺。
影响：
- 对AI芯片产业而言，CoPoS技术可将封装成本降低20%-30%，材料利用率从不足70%提升至90%以上，将有效缓解AI芯片供不应求局面，推动大算力芯片商业化进程加速。
- 对台积电而言，CoPoS技术将强化其在先进封装领域的护城河，与英特尔在玻璃基板赛道展开直接竞争，台积电美国亚利桑那工厂也将在2029-2030年承担大量CoPoS生产任务。
- 对整个半导体产业链而言，玻璃基板技术的成熟将催生新的供应链生态，面板厂商、设备商和材料商均将迎来重大机遇，CoPoS技术还将惠及数据中心、消费级处理器等多个应用场景。
总结：台积电加速推进CoPoS面板级封装技术，标志着先进封装正从CoWoS时代迈向玻璃基板时代。这一技术转型不仅将解决AI算力芯片的封装瓶颈，更将重构整个半导体封装产业链格局。随着2027年试产和2028年规模化量产目标的推进，玻璃基板有望成为继先进制程之后的下一个半导体核心技术高地，为AI时代的大算力需求提供坚实的底层支撑。
参考来源：
- https://so.html5.qq.com/page/real/search_news?docid=70000021_7886a3724a177452
- https://so.html5.qq.com/page/real/search_news?docid=70000021_7456a37610939965
- https://so.html5.qq.com/page/real/search_news?docid=70000021_3356a30a66899052
- https://www.sohu.com/a/1032476749_223785
- https://so.html5.qq.com/page/real/search_news?docid=70000021_1166a32318241852
- https://www.ithome.com/tags/%e5%b0%81%e8%a3%85/