时间：2026年6月8日
地点：英国伦敦
人物：PhysicsX公司、新加坡淡马锡、英伟达、应用材料
事件详情：英国AI初创公司PhysicsX完成3亿美元C轮融资，估值约为24亿美元。该轮融资由新加坡淡马锡领投，新投资者包括Intrepid Growth Partners和M&G Catalyst，原有投资者英伟达和应用材料继续参与。PhysicsX总部位于伦敦，专注于开发用于制造喷气发动机和半导体等零部件的AI模型。其软件可帮助航空航天及汽车企业进行零部件设计、测试和组装，预测物理对象行为的速度远超传统工程仿真软件。
背景：PhysicsX成立于2022年，致力于利用AI技术加速物理仿真和工程设计。公司的核心技术能够大幅缩短复杂零部件的设计周期，从传统的数周甚至数月缩短到数小时。公司首席执行官Jacomo Corbo表示，到第二季度末，半导体将成为其最大的业务板块。Corbo称，公司今年收入将接近5000万美元，并计划在2027年将收入翻倍以上。
影响：
- AI在工业制造领域的应用价值得到资本认可，估值达24亿美元
- 英伟达继续投资AI应用层公司，完善产业生态布局
- 半导体设计成为AI重要应用场景，PhysicsX积极拓展该领域
- 工程仿真AI化趋势加速，传统软件面临变革
总结：此次融资标志着AI在工业制造领域的应用进入新阶段。PhysicsX通过AI技术大幅提升工程设计效率，已获得航空航天和汽车行业的认可。公司正积极拓展半导体领域客户，计划在2027年实现收入翻倍。英伟达和应用材料的持续跟投，显示出对该公司技术路线和市场前景的信心。
参考来源：
https://so.html5.qq.com/page/real/search_news?docid=70000021_7766a266cfc00552
https://www.pedaily.cn/first/t76/
https://tech.hexun.com/