时间：2026年7月6日
地点：中国成都
人物：星凡智能（XFEON）、鼎旭投资、开普云、高捷资本、桉树资本
事件详情：7月6日，星凡智能（XFEON）正式宣布完成新一轮超3亿元融资，由鼎旭投资领投，开普云、高捷资本、桉树资本等机构跟投。本轮融资将主要用于面向物理AI的下一代芯片研发、具身智能数据飞轮和具身智能大脑的搭建与市场拓展、核心团队扩充以及产业生态建设。融资完成后，星凡智能将进一步从算力服务向物理AGI进行战略升级。星凡智能成立于2021年，总部位于成都，自成立以来年均复合增长率达99.3%，已获得国家级专精特新"小巨人"企业认证。公司核心产品包括面向机器人的星核R系列芯片和面向太空智能计算的星核K系列芯片，其中星核K系列是国产先行规模化商业交付的太空算力芯片，在手订单及商机达数亿元。公司已累计交付数千P等效算力，业务覆盖北京、四川、重庆、安徽、广东、江苏等多个省市。
背景：AI正在从数字世界走向物理世界，具身智能成为物理AI最核心的产业载体。与云端模型不同，具身智能需要在真实环境中理解任务、适应变化、执行动作，并在持续反馈中不断优化。根据国务院发展研究中心在《中国发展报告2025》中的预测，2035年中国具身智能市场规模将突破万亿元大关。然而物理AI产业仍面临三大关键痛点：缺专用智能体芯片、缺数据、缺泛化能力。在低功耗、低时延条件下完成本地推理与运动控制，通用算力架构难以充分适配。星凡智能围绕Token工厂、具身智能芯片、计算卫星芯片和场景化算力进行了系统性布局。
影响：
- 对行业而言，星凡智能的融资标志着物理AI芯片赛道获得资本认可，加速国产具身智能芯片从研发走向规模化部署，缓解机器人"眼睛多、脑子慢"的行业痛点。
- 对公司而言，本轮融资将支撑其从算力服务向物理AGI的战略升级，通过"成熟业务造血+前沿场景提升长期价值"的双轮驱动模式，加速具身智能大脑与数据飞轮的产品化。
- 对产业生态而言，星凡智能同时布局具身智能与太空计算两大前沿场景，其星核K系列太空算力芯片已深度参与"星算计划"等项目，将在今年完成多组搭算力卫星发射，拓展了AI算力的应用边界。
总结：星凡智能完成超3亿元融资是物理AI赛道加速发展的缩影。随着具身智能从实验室走向真实场景，专用智能体芯片、数据基础设施和大脑模型成为产业链卡位的核心环节。星凡智能"芯片+数据+场景"的系统级布局，反映了资本市场对物理AI基础设施赛道的战略看好，也预示着国产算力产业链正从通用GPU向场景化、专用化方向深度延伸。具身智能万亿市场正在加速开启。
参考来源：
- https://baijiahao.baidu.com/s?id=1869953764208715737
- https://xueqiu.com/1434146087/398347514
- https://www.toutiao.com/a7658067846085247531
- https://www.leiphone.com/tag/nvidiA
- https://www.36kr.com/p/3879665206407427