小米玄戒O3正式发布 3nm+240亿晶体管

小米玄戒O3正式发布 3nm+240亿晶体管 时间 2026 年 8 月 24 日下午，小米在北京召开玄戒芯片技术沟通会，正式发布首款 AI 旗舰 SoC 玄戒 O3；同日，雷军在微博发文详解玄戒 O3、高带宽 AI 加速芯片 O100 与智驾高算力芯片 D100 三款自研芯片的核心参数。 地点 北京小米科技园；产品将首发搭载于新一代折叠旗舰小米 18 Fold，9 月正式上市；玄戒 O100 与 D100 计划明年商用；同期小米大芯片研发累计投入超 210 亿元，研发团队近 3000 人。 人物 小米创办人、董事长兼 CEO 雷军；小米芯片团队与玄戒项目组；下游覆盖小米手机、IoT 与汽车三条业务线的研发负责人与生态合作方；下游对比对象为高通骁龙 8 Gen 5 / 联发科天玑 9500 等 3nm 旗舰 SoC。 事件详情 小米正式发布玄戒 O3 AI 旗舰 SoC，采用 3nm 工艺制程，芯片面积 133mm²，集成 240 亿个晶体管（较前代增长 26%），目前已实现规模量产。安兔兔 V11 极限跑分 5,228,014 分，是全球首款跑分突破 500 万分的旗舰 SoC；Geekbench 6.5 多核成绩首次突破 15000 分，单核性能提升 60%，中低负载功耗下降 25%。 CPU 采用十核全大核设计（6 颗超大核 + 4 颗大核），最高主频 4.35GHz；GPU 首发 16 核 G2-Ultra NX 图形处理器，性能提升 85%、功耗降低 64%、光追性能提升 182%；全球首发 LPDDR6 内存支持，带宽达 113.8GB/s（相比上一代提升 48%），内存速率 10667Mbps，静态时延低至 82ns。NPU 架构全面重构，专为 Xiaomi MiMo 端侧大模型优化，张量算力 200 TOPS、向量算力 3.13 TFLOPS，端侧 AI 性能提升 45%。 芯片采用"全模块 All in AI"思路：CPU 增加双 SME2 加速单元，GPU 新增 8 颗 NX 神经网络加速器，ISP 内置 AINR 单元，DPU 内置硬件 AI 超分辨率单元，ADSP 内置 AI 引擎，覆盖图像、音频、渲染等多场景端侧 AI 运算。玄戒 O3 同时通过国密和 CCRC EAL5+ 双安全认证，支持 4K 60fps 夜景视频降噪与 H.266 硬解码。 同期亮相的还有两款兄弟芯片：玄戒 O100 采用 6nm 3D 晶圆级堆叠工艺，Hybrid Bonding 混合键合 + Face to Face 金属直连，14 颗高算力 NPU 与玄戒 O3 协同时本地大模型可达 330 Tokens/s；玄戒 D100 是国内首款 3nm 智驾高算力芯片，20 核 CPU + 16 核 NPU，最大支持 160GB 统一内存，可在本地部署 200B 参数大模型。 背景 玄戒 O3 是小米重启大芯片研发五年多以来交出的第三代旗舰 SoC，承接 2024 年发布、用于小米 14/15 系列的玄戒 O1 与 O2。在 2025 年下半年起，小米开始把"端侧大模型"作为手机与车机共同的智能底座，对端侧 NPU 算力、内存带宽、安全隔离提出了显著高于上一代 SoC 的要求；同时期，联发科天玑 9500 与高通骁龙 8 Gen 5 也在 3nm 节点上展开争夺，苹果 A19 系列继续拉大单核与能效优势，玄戒 O3 选在 8 月底与 Mate 90 风驰版、追觅汽车、小米 18 Fold 上市节奏共振，本质上是小米希望在"端侧 AI + 全场景算力"赛道上同时拿到话语权。 值得注意的是，本次沟通会与小米宣布玄戒"O3 / O100 / D100"三芯矩阵齐发的组合策略，意味着小米正在效仿苹果 A 系列 + M 系列、英伟达 GPU + NPU 的打法，把手机 SoC、车规智驾芯片、高带宽 AI 加速芯片绑定为统一的自研算力栈，配套端侧 Xiaomi MiMo 大模型，做"人—车—家"全生态 AI 闭环。 影响 对小米而言，玄戒 O3 把安兔兔跑分首次推到 500 万分以上、LPDDR6 全球首发 + 82ns 静态时延 + 全模块 AI 加速，意味着小米 18 Fold 与下一代旗舰机在端侧大模型推理、视频夜景、影像算法等场景已具备与高通、联发科旗舰 SoC 正面竞争的硬件底座；同时玄戒 O100 / D100 覆盖车端高带宽与智驾大算力，意味着小米在车机 AI 芯片上的"自给"程度大幅提升。 对行业而言，玄戒 O3 把 NPU 算力推至 200 TOPS、向量算力 3.13 TFLOPS，且首次让端侧手机 SoC 配套 LPDDR6、Hybrid Bonding 3D 堆叠的 AI 加速芯片；这意味着"端侧 70B/200B 大模型"在 2026 年下半年将正式进入小米、苹果、英伟达的同代产品路线图。O100 与 D100 的"算力协同 + 统一内存"组合，则在挑战英伟达 Thor 与高通 Snapdragon Ride Flex 的端到端智驾方案。 对消费者与开发者而言，玄戒 O3 的全模块 AI 加速、NPU 重构与 MiMo 端侧大模型深度优化，将让小米 HyperOS 4 / HyperAI 在图像生成、语音合成、影像算法、Agent 执行等场景有更可观的本地推理预算；同时"小米大芯片研发五年投入 210 亿、团队近 3000 人"的官方数据，也意味着小米已把芯片研发从"项目"上升为"长期战略"，并把这条战线作为与高通、联发科进行话语权博弈的核心。 总结 小米用玄戒 O3 / O100 / D100 三芯同发的方式一次性补齐"手机 AI SoC + 高带宽 AI 加速 + 3nm 智驾芯片"三层自研算力栈，3nm 240 亿晶体管、安兔兔 522 万分、LPDDR6 + 200 TOPS NPU 与端侧 200B 模型支持的组合，把小米拉到了与高通骁龙、联发科天玑、苹果 A19 同代旗舰同台竞争的门槛；这既是"小米人车家全生态"战略的算力底座，也是雷军口中"高度优先、粗主干"长期投入的兑现。 参考来源 1. IT 之家 / 闪讯速报（2026-08-24）：https://m.ithome.com/html/993498.htm 2. 凤凰网科技 / 玄戒 O3 细节（2026-08-24）：https://ishare.ifeng.com/c/s/8vqmY20g88T 3. 腾讯新闻 / PChome 首发报道（2026-08-24）：https://new.qq.com/rain/a/20260824A080U700 4. 腾讯新闻 HTML5 详细规格（2026-08-24）：https://so.html5.qq.com/page/real/search_news?docid=70000021_2826a8bff4067052 5. 网易科技 / PChome 转载（2026-08-24）：https://www.163.com/dy/article/L53SNSI705118A8G.html 6. 雷军微博详解三款芯片（2026-08-24）：https://weibo.com/1737694250/5335472592128390