时间：2026年4月27日
地点：北京小米科技园
人物：小米公司、雷军
事件详情：在小米投资者日上，小米创办人、董事长兼CEO雷军公布数据：小米玄戒O1芯片已经出货超过一百万颗，后续自研芯片还将在小米汽车上使用。雷军透露，新一代自研芯片+AI大模型+OS大会师的终端产品排期已定，比网传晚一点但具体时间暂未公布。2026年小米预计将在一款终端上实现自研芯片、自研OS、自研AI大模型大会师。
背景：玄戒O1是小米自研芯片，荣获2025小米千万技术大奖最高奖项。小米正在构建手机+平板+车+穿戴全生态布局，自研芯片将覆盖全产品线。这一战略布局对标苹果、华为等科技巨头的全栈自研模式。
影响：
- 小米成为继华为之后第二家实现芯片量产的中国手机厂商
- 自研芯片出货百万颗标志着小米技术能力迈入新阶段
- 自研芯片+OS+AI大模型三大会师将重塑小米竞争力
- 推动机器人业务创新发展，构建技术护城河
总结：小米玄戒O1芯片出货超百万颗，自研芯片+AI大模型+OS三大会师战略排期已定。这一布局将使小米成为全球少数具备全栈自研能力的科技公司，标志着中国科技企业在核心技术领域持续突破。
参考来源：
- https://www.sohu.com/a/1015129247_114760
- https://www.ithome.com/0/0/0.htm
- https://www.xiaomi.com/