时间：2026年6月19日
地点：中国上海
人物：上海羲禾科技股份有限公司（简称"羲禾科技"），创始人兼董事长武爱民（中国科学院上海微系统与信息技术研究所硅光课题组研究员），辅导机构国泰海通
事件详情：2026年6月19日，中国证监会官网显示，上海羲禾科技股份有限公司已完成科创板IPO辅导验收，辅导机构为国泰海通。羲禾科技成立于2021年5月，为国家专精特新"小巨人"企业，专注于硅光集成芯片和光组件的设计、制造和封测。公司为AI算力与超大规模数据中心网络市场提供400G、800G、1.6T等硅光芯片产品并已实现批量交付，同时持续推进3.2T、CPO（共封装光学）及相干集成芯片等前沿技术研发。目前，羲禾科技已与头部云厂商和光模块厂商开展深度合作并实现量产供应。公司创始团队由中科院科研骨干与海外产业技术专家联合组成，拥有硅光集成领域国家发明专利60余项，近三年累计研发投入约1.48亿元，占营收比重27.47%。
背景：随着AI算力需求爆发式增长，光通信正从传统光模块向CPO等新技术路线演进，硅光芯片成为AI数据中心互联的核心技术路线。据弗若斯特沙利文数据，硅光集成芯片市场2025年规模达34.9亿元，预计以59.83%的复合增长率至2030年达到363.9亿元。咨询机构LightCounting指出，2026年将是硅光子技术的关键元年，基于硅光的光模块销售额将首次超过整体市场50%。今年4月，曦智科技已登陆港交所成为"全球AI硅光芯片第一股"，硅光赛道正迎来密集资本化窗口。
影响：
- 羲禾科技IPO辅导验收标志着国产硅光芯片企业上市梯队进一步壮大，AI算力光互联产业链将获得更多资本市场支持。
- 公司400G至1.6T硅光芯片已实现规模化量产，并已进入全球主流云厂商供应链，上市后将加速3.2T及CPO技术研发进程。
- 硅光芯片企业密集IPO将推动国内光互联产业链整体升级，降低AI数据中心对传统光模块的依赖，为大规模AI算力集群部署提供更低功耗、更高带宽的互联解决方案。
总结：羲禾科技科创板IPO进程的推进，是国产硅光芯片产业从技术突破走向规模化商业化的标志性事件。在AI算力需求持续爆发、数据中心光互联向硅光路线加速切换的行业大背景下，硅光芯片企业正迎来"黄金窗口期"。羲禾科技凭借从400G到1.6T产品的量产能力和头部云厂商的深度合作基础，有望成为国内硅光芯片领域的重要上市标的，也将推动中国在AI基础设施核心器件上的自主可控能力进一步提升。
参考来源：
- https://baijiahao.baidu.com/s?id=1868495162030429999
- https://business.sohu.com/a/1039179186_222256
- https://baijiahao.baidu.com/s?id=1868953557608411526
- https://baijiahao.baidu.com/s?id=1869421862321668146
- https://www.toutiao.com/article/7652155092489028111/