事件详情知名分析师郭明錤近日解读台积电先进封装技术时指出，玻璃核心基板已成为下一代AI芯片制造的必要条件，而非可选的优化方案。该技术源自台积电6月11日在日本JPCA Show上的技术演讲。台积电已与揖斐电及群创联手开发玻璃核心基板，采用三层结构设计，玻璃核心夹于两层ABF积层之间。郭明錤指出，玻璃基板厚度变薄使穿玻璃通孔的垂直导通路径大幅缩短，导通电阻与回路电感显著降低，信号传输损耗更小。台积电计划2028年实现量产，届时将用于AI GPU等高性能计算芯片的封装。
背景随着AI芯片对算力和能效的需求持续攀升，传统有机基板在信号完整性、散热和尺寸稳定性方面逐渐成为瓶颈。玻璃核心基板具有更好的热稳定性、更低的信号损耗和更精细的线路加工能力，被视为下一代先进封装的关键技术。台积电在先进封装领域持续投入，玻璃基板是其"3D Fabric"封装技术平台的重要组成部分。
影响
总结台积电联合供应链企业开发的玻璃核心基板技术，是AI芯片制造领域的重要突破。从2028年量产的时间表来看，这一技术有望在未来2-3年内成为高性能AI芯片封装的标准方案，对AI芯片的性能密度和能效比产生深远影响。