事件详情2026年6月25日，IBM正式推出全球首款亚1纳米芯片技术，将工艺节点推进至0.7纳米（7埃米）的全新尺度。这款新芯片将近1000亿个晶体管封装在一颗指甲大小的芯片上，晶体管密度几乎是2021年发布的IBM 2纳米芯片的两倍。根据IBM公布的技术结果报告，新芯片在性能上实现显著飞跃——性能提升多达50%，能效提升70%，将从生成式人工智能、云基础设施到下一代电子设备中满足持续增长的计算能力需求。该技术得益于一系列结构和材料创新，核心是IBM开创性的三维纳米栈架（3D Nanostack）架构，展示了即使芯片特性接近原子级，性能和效率的持续提升依然可能。消息公布后，IBM美股盘前涨幅迅速拉升至6%以上。鉴于纳米栈技术在亚1纳米节点的早期采用，IBM预计最快五年内可实现量产。
背景在过去半个多世纪里，芯片行业一直遵循摩尔定律——每18到24个月芯片上集成晶体管数量翻一番。但随着工艺节点逼近1纳米关口，传统平面微缩路径已走到物理边界。硅原子直径约为0.2纳米，当晶体管关键尺寸缩小到几个原子厚度时，漏电、发热、量子隧穿等问题集中爆发。过去几年里，全球各大芯片厂商纷纷放缓制程迭代步伐，行业普遍陷入"摩尔定律已死"的集体焦虑。IBM此次的三维纳米堆叠架构彻底跳出了过去二维思维定式，通过垂直方向堆叠晶体管实现密度突破。此前IBM于2021年发布全球首款2纳米芯片技术，2024年展示2纳米测试芯片，此次亚1纳米节点标志着IBM在芯片前沿技术研发上的持续领先。
影响
总结IBM发布的全球首款亚1纳米芯片技术是芯片制造业的一座里程碑。这不仅是一次工艺节点的推进，更是从二维平面到三维堆叠的架构范式革命。在AI算力需求爆炸式增长的时代背景下，更高密度、更高能效的芯片技术具有极其重要的战略意义。虽然量产仍需时日，但IBM已再次证明了其在芯片基础研究领域的深厚功力，并为全球半导体产业的持续演进注入了新的信心。