- 时间:2026年7月24日
- 地点:美国旧金山
- 人物:AMD CEO苏姿丰
- 事件:AMD在Advancing AI 2026大会上发布下一代Instinct MI455X AI加速器与Helios机架级AI平台。MI455X采用台积电2nm工艺,集成3200亿个晶体管,配备432GB HBM4显存,峰值FP4算力达40 PFLOPS。Helios平台集成72颗MI455X GPU、18颗第六代EPYC Venice CPU及Pensando网络芯片,单机架FP4峰值算力2.9 Exaflops,显存总带宽约1.4PB/s,预计2026年第三季度末开始出货。
- 背景:这是AMD首次以整机架为单位定义AI产品,采用全液冷设计与UALink over Ethernet互联,直接对标英伟达Vera Rubin平台。苏姿丰表示前沿AI已无法依靠单颗芯片或单台服务器满足需求,整个机架必须作为一个系统来设计。
- 影响:意味着数据中心AI基础设施竞争从芯片级升级到机架级,客户有望获得更高集成度与更低TCO的选项,英伟达垄断地位面临实质性挑战。
- 参考来源:https://new.qq.com/rain/a/20260724A0BEOB00、https://so.html5.qq.com/page/real/search_news?docid=70000021_7886a62a99385352、https://so.html5.qq.com/page/real/search_news?docid=70000021_9896a62619913652、https://blog.csdn.net/weixin_50197960/article/details/163082559、https://so.html5.qq.com/page/real/search_news?docid=70000021_7236a62efaf19652、https://new.qq.com/rain/a/20260724A0558E00









