三大芯片厂加速导入阿斯麦High-NA

时间：2026年9月8日，阿斯麦（ASML）与台积电、三星电子和英特尔同步披露High-NA EUV光刻技术的最新合作与导入进展。 地点：荷兰费尔德霍芬、中国台湾新竹、韩国首尔，以及美国加州蒙特雷SPIE光掩模与极紫外光刻会议现场。 人物：ASML总裁兼CEO克里斯托夫·富凯，台积电董事长兼CEO魏哲家，三星电子副董事长兼CEO全永铉，以及英特尔代工业务执行副总裁兼联合总经理纳加·钱德拉塞卡兰。 事件详情：ASML与台积电发起行业合作，推动High-NA EUV使用的光掩模从当前6英寸向12英寸规格过渡，计划在2031年建立12英寸光掩模试验线，并在2033年实现面向先进制程量产的光刻系统准备。台积电计划从2030年开始在先进制程高量产中导入High-NA EUV；三星计划到2028年在未来DRAM高量产中首次采用该技术；英特尔则已使用High-NA处理超过100万片晶圆，并将相关工艺用于部分Core Ultra Series 3（Panther Lake）芯片的特定层。英特尔同时表示，当前6英寸掩模可通过版图规划或拼接方式继续使用，产业界将逐步过渡到6×12英寸大掩模。ASML称，12英寸掩模有助于提高晶圆厂生产率、降低芯片制造成本并减少拼接限制，但12英寸方案仍处于生态建设阶段。 背景：High-NA EUV使用更高数值孔径，能够在晶圆上打印更小、更复杂的电路图案，适用于先进逻辑和存储芯片。随着AI芯片对晶体管结构复杂度和能源效率提出更高要求，先进制程对High-NA层数的需求预计会增加。ASML的新设备单台价格约4亿美元，技术导入不仅取决于光刻机，还依赖光掩模、自动化、电子设计自动化、材料供应商和芯片制造商协同建立标准。 影响：对ASML而言，台积电、三星和英特尔的同时表态提高了High-NA商业化路线图的可见度，有助于其判断未来EUV设备需求和产能规划。对台积电和三星而言，合作可支持更先进逻辑与DRAM制程的研发；对英特尔而言，其量产经验为6英寸过渡到12英寸提供了先行示范。行业层面，12英寸光掩模有望减少拼接带来的复杂度，提升先进芯片制造效率和成本控制能力，但2030年至2033年的时间表也说明这不是立即兑现的订单。 总结：ASML获得台积电、三星和英特尔对High-NA EUV及12英寸光掩模方向的共同支持，AI芯片需求正在推动先进光刻生态加速升级。不过，现阶段应区分“采用承诺”“设备出货”和“量产收入”：三星的DRAM导入目标是2028年，台积电先进制程目标是2030年，12英寸掩模试验线和量产准备则分别指向2031年和2033年。后续观察重点是掩模供应链成熟度、设备交付节奏以及先进制程客户的具体量产计划。 参考来源： 1. ASML/TSMC官方公告《TSMC and ASML Announce Initiative to Pioneer Industry Transition to Large-Format Photomasks for High NA EUV》 https://www.asml.com/en/news/press-releases/2026/tsmc-and-asml-announce-industry-transition-to-large-format-photomasks-for-high-na-euv 2. ASML/三星官方公告《Samsung Electronics and ASML expand strategic collaboration for next-generation semiconductor manufacturing》 https://www.asml.com/en/news/press-releases/2026/samsung-electronics-and-asml-expand-collaboration-on-next-generation-semiconductor-manufacturing 3. ASML/英特尔官方公告《Intel Foundry and ASML Collaborate to Accelerate Industry Readiness for High-NA EUV》 https://www.asml.com/en/news/press-releases/2026/intel-foundry-and-asml-collaborate-to-accelerate-industry-readiness-for-high-na-euv 4. CNBC《TSMC, Samsung commit to ASML’s newest chipmaking tools as AI drives demand》 https://www.cnbc.com/2026/09/08/tsmc-samsung-asml-high-na-euv-machine-ai-chips.html 5. TrendForce《ASML Expands High-NA EUV Push with TSMC, Samsung and Intel; 12-inch Photomask Pilot Line Set for 2031》 https://www.trendforce.com/news/2026/09/08/news-asml-expands-high-na-euv-push-with-tsmc-samsung-and-intel-12-inch-photomask-pilot-line-set-for-2031/ 6. Engadget《Samsung And TSMC Hope AMSL's New Machines Will Help Address The Chip Shortage》 https://www.engadget.com/2252462/samsung-tsmc-commit-asml-fab/ 7. Yahoo Finance《TSMC, Samsung commit to ASML's High-NA chipmaking tools》 https://finance.yahoo.com/technology/ai/articles/tsmc-samsung-commit-asml-high-125208143.html