华为与高通签多年专利协议 涉5G与AI

时间：2026年10月5日（华为官方公告当日） 地点：中国深圳（华为总部）、美国圣地亚哥（高通总部） 人物：华为首席知识产权官 Alan Fan、高通技术许可业务 EVP/GM John Han、华为创始人任正非（背景提及） 华为与高通今日联合宣布，双方签署一份为期多年、范围广泛的专利交叉许可协议，覆盖 5G、计算、人工智能、网络等多个技术领域的专利组合交叉许可；高通还将收购华为在计算、人工智能、网络及其他技术领域的部分美国专利。 核心条款： - 交叉许可：双方在 5G、计算、AI、网络等技术领域的专利相互许可，覆盖范围比以往任何一次双方合作都更宽 - 专利出售：高通向华为购买部分美国专利，覆盖计算、AI、网络等领域；按 HSR Act（Hart-Scott-Rodino Antitrust Improvements Act of 1976）需通过反垄断申报审查 - 首次覆盖 5G：这是华为与高通之间首份明确涉及 5G 技术的专利许可协议，结束了 5G 标准必要专利（SEP）长期不在双方交叉许可范围内的状态 - 包含 Logic Folding：根据 ip fray 报道，协议同时授予高通使用华为 Logic Folding（韬定律/逻辑折叠）芯片制造技术的部分权利，以及 CPO/NPO（共封装/近封装光学）相关专利，用于高效率、高带宽、高密度互连 - FRAND 原则：双方在公告中重申对知识产权的承诺，遵循公平、合理和非歧视的许可实践 - 财务条款未披露：双方均未披露交易金额；按 HSR Act 推算，涉及专利收购金额大概率高于 1.339 亿美元门槛才会触发反垄断申报 累计价值与历史背景： - 交易完成后，华为全部专利许可协议累计合同金额预计将超过 69 亿美元（IT之家换算约合 463.02 亿元人民币） - 截至 2025 年底，华为拥有约 16.5 万件全球有效授权专利，是全球最大的专利持有方之一 - 华为 2025 年研发投入 1923 亿元人民币（约合 287 亿美元），约占总营收 22% - 与全球 260 余家科技公司签有专利许可协议，含诺基亚、三星、亚马逊、OPPO、Vivo、小米等；2025 年《财富》世界 500 强中有 53 家获得华为专利许可 - 历史上：2001 年华为首次向高通支付专利许可费；2011 年华为从摩托罗拉获得首笔专利许可收入；2020 年双方和解时华为向高通一次性支付 18 亿美元历史许可费 - 上一份重大交叉许可：2026 年 8 月华为与惠普（HP Inc）就 Wi-Fi 技术签订交叉许可协议 影响：对华为，Logic Folding 与 5G SEP 同时被纳入协议，意味着华为的差异化技术路径（绕开 EUV 用 DUV + 3D 堆叠实现芯片密度跃升）和底层通信标准两项核心资产首次同时获得国际头部芯片厂商的"反向付费"。协议公告前一日（10 月 4 日），华为刚发布"韬定律"折叠芯片海思麒麟 9050 Pro 裸片显微照（晶体管密度提升 55%），此次协议在同周内构成"国内自有 IP 体系商业化变现"与"国际 SEP 体系认可"的双重里程碑。对高通，拿到 Logic Folding 相关许可意味着在低制程 DUV + 3D 堆叠路径上获得备选技术选项，以应对台积电 2nm 产能紧张与三星 2nm 良率波动带来的不确定性。协议中涉及 CPO/NPO 共封装光学专利，与高通在 AI 数据中心网络侧的技术布局契合。对整个行业，这印证了 FRAND 框架在 SEP 之外可扩展至 AI、芯片制造、光互连等新兴技术领域；对中小芯片设计公司而言，意味着与华为的交叉许可谈判参照系被进一步抬高。对中美科技关系，协议发生在 2019 年至今的贸易限制窗口里，且交易需通过 HSR Act 反垄断审查，表明美国监管层仍接受涉及华为 IP 的市场化交易，是一种"竞争性合作"边界。 总结：华为与高通在 2018 年起的多轮谈判与诉讼后，于 2026 年 10 月 5 日达成首份覆盖 5G + AI + Logic Folding 的多年专利交叉许可协议，金额未披露但累计合同价值推升华为专利收入至 69 亿美元以上。协议既体现华为 IP 体系在国际头部芯片厂商侧的商业化兑现，也确认 Logic Folding、5G SEP 等核心资产在 FRAND 框架下的可交易性，对全球芯片与通信行业的 IP 谈判参照系构成实质性升级。 参考来源： - 华为官方公告 — Huawei and Qualcomm Announce Broad Patent License Agreement（2026-10-05）：https://www.huawei.com/en/news/2026/10/qualcomm-broad-patent-agreement - WSJ via Morningstar/Dow Jones — Huawei, Qualcomm Sign Patent Deal Covering 5G, AI and Networking Tech：https://www.morningstar.com/news/dow-jones/20261005437/huawei-qualcomm-sign-patent-deal-covering-5g-ai-and-networking-tech - SCMP 南华早报 — Huawei, Qualcomm strike multi-year patent agreement across 5G, AI：https://www.scmp.com/tech/tech-trends/article/3369748/huawei-qualcomm-strike-multi-year-patent-agreement-across-5g-ai - ip fray — Huawei, Qualcomm sign broad, multi-year patent cross-licensing agreement：https://ipfray.com/huawei-qualcomm-sign-broad-multi-year-cross-patent-licensing-agreement - Wisevoter — Qualcomm and Huawei Signed Patent Agreement（2026-10-05）：https://wisevoter.com/world/2026/10/05/qualcomm-huawei-patent-agreement - IT之家 — 华为与高通宣布达成广泛专利许可协议，覆盖 5G、AI、计算及网络技术领域：https://www.ithome.com/1/009/806.htm - 腾讯新闻（每经AI快讯）— 华为与高通达成协议：https://so.html5.qq.com/page/real/search_news?docid=70000021_5276ac3453e41952 - 财联社（腾讯搜一搜）— 华为与高通宣布达成广泛专利许可协议：https://so.html5.qq.com/page/real/search_news?docid=70000021_7756ac345be85152 - 新浪财经 — 华为宣布与高通达成协议：https://finance.sina.com.cn/chanjing/gsnews/2026-10-05/doc-iniueeuf4428750.shtml