AMD推出Helion开放机架方案

时间：2026年10月12日 地点：美国圣何塞（OCP Global Summit）/ 加州 Santa Clara 人物：AMD（数据中心解决方案业务群）；OCP（Open Compute Project）社区；Meta（Open Rack Wide 标准提出方）；Celestica（合作制造 scale-up 交换机的合作伙伴） 事件：AMD 当地时间 10 月 12 日在 OCP Global Summit 上正式推出面向代理式人工智能（Agentic AI）计算负载的 Helion 机架解决方案，将其作为开放规范贡献给 OCP 社区，并计划 2026 年 11 月正式商用落地，与生态合作伙伴共同加速 AI 工厂时代的开放基础设施。 事件详情：Helion 机架基于 OCP 开放计算规范与 AMD 既有 Helios Rackscale 的开放平台理念，由 CPU、GPU、AI NIC 与交换单元等模块化组件构成，合作伙伴和客户可按自身需求灵活组合多样化的异构计算资源；其中纯 CPU 版本基于第六代 AMD EPYC（霄龙）处理器，单机架可扩展至 32,768 核心，GPU 版本则整合 72 颗 Instinct MI455X HBM4 加速器，单机架峰值算力达 2.9 EFLOPS FP4 / 1.4 EFLOPS FP8，并配备 31 TB HBM4 内存与 1.7 PB/s 内存带宽；统一机柜采用 Meta 提交给 OCP 的 Open Rack Wide（ORW）宽 1.2 米、深 1.3 米规格，配合 UALoE 纵向扩展与 UEC 横向扩展以太网，并叠加 ROCm 开源软件栈实现 Day-0 支持 PyTorch、JAX、vLLM 等主流框架。 背景：AI 工厂正从兆瓦级跃迁到吉瓦级，传统 19 英寸封闭式机架在功率密度、扩展性与开放性上都难以承载下一代训练与推理负载；NVIDIA Vera Rubin、AMD Helios 与开放联盟正在把「机架级 AI 基础设施」从厂商专有方案拉回到 OCP 开放标准，让超大规模云服务商和企业客户能够以更高灵活度构建自有 AI 集群。 影响：Helion 把 AMD 在 CPU、GPU、网络与软件栈上的全栈能力打包成一套可被 OEM/ODM 直接拿来生产的参考设计，意味着除了 NVIDIA 的 NVL72 之外，行业第一次拥有了一个由 OCP 全栈标准支撑、面向 Agentic AI 时代的开放替代方案；短期看将冲击 AI 工厂的整机柜采购话语权，长期则可能重塑 GPU 加速器、网络与机架级软件的产业分工。 总结：AMD 用 Helion 机架方案把代理式 AI 的算力、内存、网络与开放标准一次性打通，并以 OCP 贡献的姿态向 NVIDIA 主导的封闭式 AI 工厂发起正面挑战，给整个 Agentic AI 基础设施市场注入急需的开放变量。 参考来源： - IT之家：https://www.ithome.com/1/012/103.htm - AMD 官方 Helios Rackscale 产品页：https://www.amd.com/en/products/rackscale-solutions/helios.html - AMD 官方 Helios 博客：https://www.amd.com/en/blogs/2025/amd-helios-ai-rack-built-on-metas-2025-ocp-design.html - AMD + Celestica 合作新闻稿：https://www.amd.com/en/newsroom/press-releases/2026-3-16-amd-and-celestica-announce-collaboration-to-a.html - NSTL 「2nm芯片登场 AMD挺进新时代」评测：https://dtjc.gdinfo.net/dynamic/recordShow/19549606/14/eb9c09f32505c0810f1a7bce5ca20409 - NVIDIA Blog（OCP 同行参考）：https://blogs.nvidia.com/blog/ocp-global-summit-vera-rubin-scale-ai-factories/