韩国2030年前将开发8款AI芯片 三星2nm代工支持

时间：2026年11月12日，韩国产业通商资源部在首尔四季酒店举行2026年下半年AI半导体M.AX联盟大会，正式公布K-온디바이스 AI반도체技术开发项目路线图，计划到2030年开发8款国产AI芯片与2项半导体设计资产，总投资额8002亿韩元（约6亿美元）。 地点：该项目以端侧AI半导体为核心，覆盖汽车、家电、机器人和国防等关键产业。三星电子晶圆代工部门已同意优先支持本土设计公司的原型生产，计划在2027年提供总计21个原型生产配额。 人物：韩国产业通商资源部产业成长实长李敏雨（音）在大会上表示，半导体产业的真正合作不能只靠承诺，而要通过联合开发的技术在实际产品中得到采用来证明。他还说，将创造一个新的增长路径，让制造企业的竞争力转化为本土设计公司的技术能力和商业成功。 事件详情：根据路线图，8款AI芯片的定位分别是：自动驾驶1款、智能家电3款、协作机器人1款、人形机器人1款、农业机器人1款、无人无人机1款。2项半导体IP资产分别面向先进制程与极端环境芯片。为加快其中一款智能家电AI芯片的商用化，政府将其计划量产时间提前了一年多。项目还将芯片开发与终端产品使用的模块、驱动软件整合，并在真实设备中测试性能。三星电子提供的21个原型生产配额中，3个采用2nm工艺、4个采用4nm、3个采用5nm、3个采用8nm、3个采用14nm、5个采用28nm，采用多项目晶圆和单次流片方式。 背景：韩国在全球半导体产业链中长期依赖存储芯片，在AI芯片设计领域落后于美国和中国。此次推出端侧AI半导体专项计划，是韩国政府首次以国家级路线图方式，系统性布局非存储类AI芯片的研发与量产。项目于2026年6月启动，此次大会完成了从启动到路线图落地的关键节点。 影响：若按计划实现，韩国将成为少数具备端侧AI芯片全链条设计能力的国家之一。对三星而言，优先提供2nm先进制程配额，既能扶持本土生态，也能巩固其代工业务在AI时代的客户基础。对中国AI芯片产业而言，韩国在端侧和机器人芯片上的发力，将进一步加剧全球AI半导体的人才、专利和产能竞争。 总结：总体来看，韩国通过8002亿韩元的公共投入与三星的先进制程支持，试图在2030年前建立一套从设计到原型验证的端侧AI芯片体系。但该计划能否落地，仍取决于设计公司的能力、IP获取成本以及三星代工产能的实际优先级。若合作顺利，韩国有望在全球AI芯片版图中从存储大国进阶为存储与端侧AI芯片双轨强国。 参考来源： Business Korea https://www.businesskorea.co.kr/news/articleView.html?idxno=281123 신아일보 https://www.shinailbo.co.kr/news/articleView.html?idxno=5082812 파이낸셜포스트 https://www.financialpost.co.kr/news/articleView.html?idxno=300528 매일경제 https://stock.mk.co.kr/news/view/1197947 조세일보 https://m.joseilbo.com/news/view.htm?newsid=579525