DeepX斥资逾1亿美元开发三星2nm端侧AI芯片

时间：2026年11月13日 地点：韩国 人物：DeepX公司 事件详情：韩国边缘AI芯片公司DeepX于11月13日宣布，计划投入逾1亿美元（约133亿韩元），采用三星电子先进的2纳米制程开发新一代AI芯片DX-M2。DeepX已完成DX-M2的最终设计，并将芯片方案提交给三星电子代工部门启动生产。公司预计2027年3月前获得首批芯片样片，随后在第二季度向客户提供评估样品，第四季度启动初期量产，2028年进入全面量产与全球供应阶段。 背景：DeepX此前已推出基于三星5nm工艺的DX-M1芯片，该芯片于2025年8月启动量产。截至2026年10月，DX-M1已获得来自10个国家的88个采购订单，总金额约1330万美元。DeepX预计2026年全年营收可达4000万美元，较此前宣布的1700万美元目标翻倍以上。 影响：DX-M2定位于端侧AI推理，采用三星第二代2nm工艺（SF2P），集成80TOPS NPU算力，至高支持128bit LPDDR5X-9600内存，功耗仅约5瓦。该芯片可在设备本地运行超100亿参数的大语言模型和视觉语言模型，无需依赖云端数据中心。主要应用场景包括机器人、工业设备以及搭载AI功能的个人电脑。 总结：DeepX对DX-M2的逾1亿美元投入，标志着这家韩国初创公司在端侧AI芯片路线上的重大加码。与DX-M1相比，DX-M2在制程、算力和能效上均有显著提升，而5瓦的功耗水平使其特别适合对供电和散热有严格限制的机器人及工业终端。若按计划在2028年实现全面量产，DeepX有望在快速增长的边缘AI芯片市场占据一席之地。 常见问题： 问：DX-M2和DX-M1有什么区别？ 答：DX-M2采用三星2nm SF2P工艺，集成80TOPS NPU，功耗约5W，可本地运行超100亿参数的LLM和VLM；DX-M1为5nm工艺，算力和功耗均不及DX-M2。 问：DX-M2何时能买到？ 答：2027年3月前出首批芯片样片，第二季度送客户评估，第四季度小批量出货，2028年全面量产。 参考来源： The Elec - DEEPX Begins Mask Production for Samsung 2nm AI Chip https://www.thelec.net/news/articleView.html?idxno=15502 IT之家 - DEEPX 2nm低功耗AI芯片DX-M2实物芯片预计2027年初面世 https://m.ithome.com/html/1025442.htm Seoul Economic Daily - DeepX to Invest $100 Million in Next-Generation AI Chip https://en.sedaily.com/world/2026/11/13/deepx-to-invest-100-million-in-next-generation-ai-chip CNMO - DEEPX发布三星2nm工艺端侧AI芯片功耗只有约5瓦 https://ai.cnmo.com/news/822212.html Bloomberg - DeepX Bets $100 Million on New AI Chip Using Samsung Technology https://www.bloomberg.com/news/articles/2026-11-13/deepx-bets-100-million-on-new-ai-chip-using-samsung-technology 金十数据 - DeepX押注1亿美元研发采用三星技术的新AI芯片 https://flash.jin10.com/detail/20261113175804984800