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SpaceX拟550亿美元建芯片厂,总投资或达1190亿美元生产2纳米芯片

时间:2026年5月6日

地点:美国得克萨斯州格兰姆斯县

人物:SpaceX、特斯拉

事件详情:马斯克旗下SpaceX提交一项总额达550亿美元的初步投资计划,拟在得克萨斯州建设名为Terafab的半导体制造设施。该项目为SpaceX与特斯拉的合资项目,将分阶段推进,若后续阶段全部完成,总投资额预计攀升至1190亿美元,有望成为美国历史上最具雄心的半导体投资项目之一。

背景:马斯克于3月公布Terafab概念,旨在为其机器人、太空和人工智能项目生产芯片。他表示,半导体行业的发展速度过慢,无法满足其项目以及整个科技行业对芯片的需求增长。马斯克称:我们要么建设Terafab,要么就没有芯片,而我们需要芯片,所以我们建设Terafab。

影响:
- 目标生产2纳米芯片,每年支持1太瓦计算能力
- 提升美国本土半导体产能,减少对外部供应链依赖
- 满足特斯拉自动驾驶系统、人形机器人及AI数据中心芯片需求
- 可能重塑美国半导体生产格局,挑战台积电等行业龙头

总结:SpaceX与特斯拉的合资芯片厂项目展现了马斯克对AI算力自主可控的战略布局。该项目不仅将为特斯拉的自动驾驶和机器人业务提供核心芯片支持,也将推动美国本土半导体制造业的发展。当地政府预计将在6月会议上审议项目可能享受的激励政策,包括物业税减免协议。

参考来源:
https://finance.sina.com.cn/jjxw/2026-05-06/doc-inhwycsf9021229.shtml
https://finance.jrj.com.cn/2026/05/06205957016508.shtml
https://www.toutiao.com/article/7636755515829223955/