阿里官宣分拆平头哥赴港上市 9月已保密递表

时间：2026年11月10日 地点：香港 人物：阿里巴巴集团与平头哥（上海）技术股份有限公司 事件详情：阿里巴巴 11 月 10 日晚间在港交所公告，拟分拆全资子公司平头哥（上海）技术股份有限公司于香港联交所主板独立上市。公告称，阿里已向港交所提交建议分拆建议，港交所已确认可进行建议分拆，平头哥已于 2026 年 9 月 11 日以保密形式向港交所递交上市申请表格（A1 表格），申请 H 股在主板上市及买卖。分拆拟通过全球发售 H 股进行，包括香港公开发售以及向机构和专业投资者配售。分拆完成后平头哥预计仍为阿里巴巴子公司，全球发售规模、架构及阿里巴巴持股比例的调整幅度尚未确定，后续仍需港交所上市委员会批准并完成中国证监会备案。此前 11 月 9 日，路透社旗下《国际融资评论》（IFR）援引知情人士报道称，平头哥计划 2027 年赴港上市，拟募资 20 亿至 30 亿美元（约合 156 亿至 234 亿港元），摩根大通分析师此前估计其潜在估值约 250 亿至 620 亿美元。 背景：平头哥成立于 2018 年，由达摩院芯片研发团队与中天微整合组建，产品线覆盖真武系列 AI 芯片、倚天系列服务器 CPU 等数据中心核心环节。今年 1 月已有消息称阿里计划将平头哥重组为部分员工持股的独立公司再探索 IPO；3 月 19 日阿里 CEO 吴泳铭在财报电话会上表示不排除平头哥未来独立上市，但当时尚无明确时间表。8 月阿里把云智能集团与平头哥整合进 AI 云与算力服务板块，该板块 2026 年第二季度收入 484 亿元，同比增长 45%。业务侧，2026 年 9 月发布的训推一体芯片真武 V900 官方称性能为上一代 M890 的三倍，最多可连接 50 万颗芯片组成超大规模集群，阿里预计其 2027 年第一季度量产并商业化上市。 影响：平头哥若完成分拆，将成为港股半导体板块的重量级标的，也是国产 AI 算力公司资本化的新样本。独立公司身份有助于其向其他云厂商、互联网企业和金融机构销售芯片，降低客户对供应商同时是竞争对手的顾虑，并建立与芯片研发周期匹配的估值和激励体系。对阿里而言，分拆意味着芯片业务获得独立融资渠道，同时需要在控制权、集团协同与算力供应之间重新平衡。市场层面，11 月 10 日阿里港股开盘下跌超过 3%。 总结：传闻在两天内落地成正式公告。11 月 9 日路透社旗下 IFR 先披露平头哥计划 2027 年赴港上市、拟募资 20 亿至 30 亿美元；11 月 10 日晚阿里即公告建议分拆，并首次确认平头哥已于 9 月 11 日保密递交 A1 表格。募资规模、发行架构和阿里持股比例均未确定，分拆还需港交所上市委员会批准与中国证监会备案。对国产 AI 芯片链条而言，这是继百度昆仑芯之后又一起大额资本化动作。 常见问题： 问：平头哥是一家什么公司？ 答：阿里巴巴旗下的芯片设计公司，2018 年由达摩院芯片团队与中天微整合成立，产品覆盖真武系列 AI 芯片、倚天系列服务器 CPU 等数据中心芯片。 问：平头哥 IPO 计划募资多少？什么时候上市？ 答：路透社旗下 IFR 报道称其计划 2027 年赴港上市、拟募资 20 亿至 30 亿美元；阿里 11 月 10 日公告确认已建议分拆，全球发售规模尚未确定。 参考来源： 阿里巴巴港交所公告（东方财富转大河财立方）：拟分拆平头哥于港交所主板独立上市 https://finance.eastmoney.com/a/202611103927541477.html 证券时报 e 公司 / 人民财讯（新浪财经）：阿里巴巴拟分拆平头哥独立上市 https://finance.sina.cn/2026-11-10/detail-iniyhfqv2548507.d.html 路透社《国际融资评论》IFR 报道（Anue 鉅亨转深蓝科技）：平头哥已秘密递表，计划 2027 年赴港募资 20 亿至 30 亿美元 https://hao.cnyes.com/post/277235 证券之星 / 派财经：平头哥拟赴港 IPO 募资 30 亿美元，阿里为何拆分核心芯片资产 https://4g.stockstar.com/detail/IG2026111000022085 同花顺 / 财闻：传阿里平头哥拟 2027 年赴港 IPO，募资至少 20 亿美元 https://stock.10jqka.com.cn/hks//20261110/c681642866.shtml 腾讯新闻 / 中新经纬：阿里巴巴建议分拆平头哥于香港联交所主板独立上市 https://news.qq.com/rain/a/20261110A0EAJT00