ASML联手台积电三星英特尔 12寸光罩提产40%

时间：2026 年 9 月 7 日至 8 日（SPIE BACUS Photomask Technology 大会前后） 地点：荷兰 Veldhoven（ASML 总部）、美国加州 Monterey（SPIE BACUS 大会）、台北（台积电）、首尔（三星电子）、加州圣克拉拉（英特尔总部） 人物：ASML 技术总裁 Marco Pieters、台积电、三星电子设备体验（DS）部门、英特尔 Foundry 事件详情：2026 年 9 月 7 日，ASML 与台积电在 SPIE BACUS Photomask Technology 大会前夕联合宣布成立"Large Mask Consortium"（大尺寸光罩联盟），推动光罩规格从 1980 年代沿用的 6 英寸升级到 12 英寸，预计可将 High-NA EUV 光刻机的扫描吞吐量提升 40%。9 月 8 日三星电子确认加入联盟，并披露其独立推进 12 英寸大尺寸光罩已超三年。英特尔此前已独自布局此方向，本次一并表态。联盟目标 2031 年建成 12 英寸光罩试点产线，2033 年完成 High-NA EUV 系统的量产准备。三星计划 2028 年将 High-NA EUV 用于 DRAM 内存量产，台积电则预计 2030 年将其用于先进制程芯片生产。High-NA EUV 单台设备售价约 4 亿美元。 背景：High-NA EUV 系统将数值孔径从 0.33 提升到 0.55，可在 2 纳米及以下节点打印更精细的电路特征，但其变形光学设计使单次曝光面积缩小到前代 EUV 的一半，6 英寸光罩下芯片面积受限，需复杂的拼接工艺，影响良率和成本。台积电此前一直对 High-NA EUV 持谨慎态度，认为收益与成本不匹配，此次反转立场对 ASML 意义重大——台积电占 ASML 营收约 16%，是 ASML 最大客户。 影响：12 英寸光罩让单次曝光可覆盖更大芯片面积，彻底消除拼接约束，使 High-NA EUV 扫描机产量提升 40%。这一举措直接应对 AI 芯片需求爆发——三星、SK 海力士的 HBM 内存与台积电代工的 NVIDIA、苹果芯片都依赖更高效的光刻产能。英特尔在 12 英寸光罩的提前布局意味着其 Foundry 业务有望在新一轮光刻机迭代中保持领先。AI 芯片的算力竞赛正从单纯堆叠晶体管，转向通过光刻技术创新提升单位时间产出。 总结：ASML、台积电、三星、英特尔四大芯片制造巨头联合推动 12 英寸光罩标准化，2031 年建试点线、2033 年量产，预计可使 High-NA EUV 光刻机产量提升 40%。这场由物理学限制驱动的产业联盟，标志着 AI 需求驱动的光刻技术进入新阶段，也是台积电在 High-NA EUV 立场上的关键反转。 参考来源： 1. https://the-decoder.com/asml-locks-in-tsmc-samsung-and-intel-while-huawei-races-to-break-its-grip/ 2. https://www.cnbc.com/2026/09/08/tsmc-samsung-asml-high-na-euv-machine-ai-chips.html 3. https://www.techtimes.com/articles/326972/20260908/tsmc-samsung-intel-back-12-inch-photomask-standard-end-30-high-na-euv-throughput-loss.htm 4. https://www.bloomberg.com/news/articles/2026-09-08/asml-tsmc-samsung-intel-back-12-inch-masks-for-ai-chips 5. https://eutoday.net/asml-tsmc-larger-masks-high-na-chip-manufacturing/ 6. https://www.theregister.com/systems/2026/09/08/asml-and-tsmc-want-bigger-masks-for-smaller-chips/ 7. https://news.samsung.com/global/samsung-electronics-and-asml-expand-strategic-collaboration-for-next-generation-semiconductor-manufacturing 8. https://www.engadget.com/2252462/samsung-tsmc-commit-asml-fab/ 9. https://www.trendforce.com/news/2026/09/08/news-asml-expands-high-na-euv-push-with-tsmc-samsung-and-intel-12-inch-photomask-pilot-line-set-for-2031/