AI基建狂潮！三大巨头同日举债千亿美元

时间：2026年10月7日（华尔街日报首发） 地点：美国 人物：博通（Broadcom）、甲骨文（Oracle）、SpaceX，以及 Apollo Global Management、Blackstone、Goldman Sachs、JPMorgan 等华尔街投资机构 事件：博通、甲骨文、SpaceX 三家头部科技企业同日传出正与华尔街大型投资机构洽谈合计逾千亿美元的私募信贷安排，分别用于采购定制 AI 芯片、建设数据中心与购入英伟达 GPU，标志着 AI 基础设施融资正式从"经营性现金流 + 公开债"转向"私募信贷 + 离表结构"。 背景：随着 AI 大模型训练对算力需求激增，云厂商的传统融资模式已逼近上限。AWS、Oracle 等头部云厂过去几年已通过公开债市场发债数千亿美元，公开债市场容量与公司自身现金流均难以继续支撑下一轮算力扩张，迫使企业转向私募信贷和特殊目的实体（SPV）结构填补资本缺口。 影响： 1. 博通正与 Apollo Global Management 与 Blackstone 早期洽谈一项逾 500 亿美元的融资包，用于为 OpenAI 定制的 Nexus 系列 AI 芯片量产提供资金，预计 2026 年底前完成；该芯片项目代号以辣椒命名，首两代为 Jalapeño 与 Serrano； 2. 甲骨文与 Apollo、Goldman Sachs 谈判一项针对 1 吉瓦数据中心芯片采购的融资，可能采用投资人出资购买、甲骨文长期租赁的离表结构，避免自身资产负债表过度承压； 3. SpaceX 正与银行及投资人就 400 亿美元债务展开洽谈，其中约 100 亿美元为银行贷款、300 亿美元为投资级债券，品浩（PIMCO）等少数机构已介入，资金将用于购买英伟达芯片，交易预计 2027 年完成； 4. SpaceX 五年期信用违约掉期（CDS）一度上涨 14.5 个基点至约 195 个基点，创 6 月以来新高，6.65% 票面 2056 年到期债券信用利差扩大 12 个基点至 238 个基点，反映市场对大规模举债的担忧； 5. JPMorgan 同期在为一笔约 50 亿美元 Volta Infrastructure 杠杆贷款定价，收益率约 11%，显示私募信贷资金端在 AI 基建狂潮中正快速吸纳风险偏好更高的供给。 总结：AI 基建狂潮正式进入私募信贷驱动阶段，三家头部企业同日披露的逾千亿美元融资计划，规模与节奏均远超历史可比案例，反映行业资本需求已突破传统融资渠道上限；私募信贷巨头 Apollo、Blackstone 等正成为 AI 时代的"最后贷款人"，但与此同时，信贷利差走阔、CDS 创新高与高收益结构占比上升，提示 AI 基建债务周期的尾部风险正在累积。 参考来源： 1. Wall Street Journal（Anissa Gardizy、Matt Wirz、Justin Baer 联合署名） 2. Financial Times（SpaceX 400 亿美元芯片融资独家报道） 3. squawknews.com（WSJ 全文转载） 4. Newsquawk（市场分析） 5. finwire.io（华尔街见闻） 6. CoinPost Terminal 7. 凤凰网科技 / 网易（中文报道） 8. 智通财经（SpaceX CDS 数据报道） 9. 今日头条 / 金融界