DeepSeek秘密启动自研AI推理芯片项目，降低对英伟达华为芯片依赖

时间：2026年7月7日-8日（路透社报道） 地点：中国杭州 人物：深度求索（DeepSeek） 事件详情：据路透社7月7日援引三位知情人士消息，中国人工智能初创公司DeepSeek已秘密启动自研AI芯片项目，致力于减少对英伟达、华为等公司的芯片依赖。该项目约一年前低调启动，目前仍处于早期研发阶段。芯片设计定位聚焦于AI推理环节，而非大规模模型训练任务。DeepSeek近几个月已加大芯片设计工程师的招聘力度，但相关招聘以非公开方式进行，未通过公开招聘平台发布。 背景：随着生成式AI的快速普及，产业需求正逐渐从模型训练转向推理应用，推理芯片已成为AI市场中增长最快的细分领域之一。DeepSeek同时使用英伟达和华为芯片，其推理模型R1的底层基础模型曾在英伟达专为中国市场设计的H800芯片上完成训练。目前DeepSeek正在进行首次外部融资，计划募资70亿美元，公司估值介乎520亿至590亿美元之间。自研芯片正成为头部大模型厂商的共识，核心目的并非完全替代外部方案，而是针对自身模型进行硬件优化，在推理阶段降低成本、提升能效，并增强供应链掌控能力。 影响： - DeepSeek入局AI芯片自研将加剧中国AI芯片市场的竞争格局，与华为昇腾、寒武纪等国产芯片厂商形成竞争与合作并存的局面 - AI大模型厂商自研芯片正成为行业趋势，从模型竞争延伸到硬件层，有助于构建垂直整合的技术护城河 - 若DeepSeek推理芯片成功落地，将在推理成本上带来显著优势，进一步推动其模型在商业应用中的大规模部署 - 此举标志着中国头部AI企业从单纯依赖外部芯片向自主可控的技术路线加速转型 总结：DeepSeek悄然启动AI推理芯片自研项目，标志着中国大模型头部企业正从算法层向硬件层扩展技术版图。在AI推理需求爆发式增长和外部供应链不确定性加大的双重背景下，DeepSeek自研芯片的战略意义不仅在于降低对外部芯片厂商的依赖，更在于通过模型-芯片垂直优化构筑差异化的竞争优势。 参考来源： - https://so.html5.qq.com/page/real/search_news?docid=70000021_4756a4da17219952 - https://so.html5.qq.com/page/real/search_news?docid=70000021_1516a4dcab766152 - https://so.html5.qq.com/page/real/search_news?docid=70000021_1246a4d1fee58752 - https://tech-ish.com/ - https://www.techstartups.com/