地瓜机器人C轮融资4亿美元 旭日芯片出货破800万颗

时间：2026年9月17日 地点：中国北京（总部深圳南山） 人物：地瓜机器人 CEO 余轶南；领投方韩国未来资产集团（ Mirae Asset）；跟投方美团战投、合肥国投、深圳南山战新投、北京璟泉资本、高瓴、五源、线性资本、淡马锡 Vertex Growth、Prosperity7、云锋基金、美团龙珠、九阳家办、敦鸿资本、凯联资本、沸点资本、九合创投、Unity Ventures、Monad Ventures、Digital Future、庚辛资本 事件详情：地瓜机器人 9 月 17 日宣布完成 4 亿美元 C 轮融资，由韩国未来资产集团领投，美团战投、合肥国投、深圳南山战新投、北京璟泉资本、凯辉基金、广发信德、超越摩尔、启航投资等机构跟投，高瓴、五源、线性资本、淡马锡 Vertex Growth 等老股东持续加码（线性资本连续七轮加注）。本轮资金将用于强化旭日芯片的全算力段产品矩阵，并建设覆盖数据采集、模型训练、仿真验证、推理部署的全链路软件平台。 背景：地瓜机器人 2024 年初从地平线机器人事业部独立分拆，定位"机器人软硬一体通用底座提供商"，不做机器人本体，核心产品为旭日系列智能计算芯片与 RDK 机器人开发者套件，覆盖人形机器人、四足机器狗、服务陪伴机器人、物流 AMR、扫地机器人等场景。2026 上半年，公司营收同比增长数倍，旭日系列芯片累计出货突破 800 万片，具身智能业务进入量产级交付阶段。此前公司已于今年 3 月完成 1.2 亿美元 B1 轮、4 月完成 1.5 亿美元 B2 轮，B 轮合计 2.7 亿美元；本轮计入后累计融资额已超 8 亿美元。 影响：4 亿美元 C 轮落地标志资本从"炒人形概念"转向"投可量产底层基础设施"——地瓜机器人强调产品出货、客户落地与软硬一体化能力，与此前市场偏重 Demo 的逻辑形成切割。具身智能底座赛道首次出现同时被韩国未来资产、美团、国资平台与一线基金共同押注的标的，将进一步抬高行业对量产客户、芯片出货与软件工具链的考核标准。 总结：地瓜机器人以 4 亿美元 C 轮刷新具身智能底座赛道融资纪录，旭日芯片累计出货 800 万颗、首款 S600 半年覆盖 20 余家头部客户，资本风向从"Demo 故事"切到"量产基础设施"，机器人产业正进入品类爆发期。 参考来源： - https://www.tmtpost.com/8144105.html - https://news.qq.com/rain/a/20260917A0533C00 - https://news.qq.com/rain/a/20260917A08E5000 - https://www.ithome.com/1/004/049.htm - https://www.163.com/dy/article/L72GALFU05561FZX.html - https://m.10jqka.com.cn/20260917/c680030706.shtml - https://www.toutiao.com/article/7686507380252148276/