AI芯片互连Eliyan遭收购 估值飙至30亿美元

时间：2026年10月9日（The Information首发） 地点：美国加州圣克拉拉，全球数据中心芯片产业链 人物：Eliyan联创兼CEO Ramin Farjadrad；联创 Syrus Ziai、Patrick Soheili；软银旗下Arm高管 背景：AI数据中心集群的内存墙与带宽墙正成为下一代算力扩张的瓶颈。芯片互连（chiplet interconnect）是各家加速器厂商追逐的关键技术，Eliyan凭借"线束"（Bunch of Wires, BoW）这一无需先进封装就能把多颗芯粒高速拼接的方案，在 AMD、Cisco、Meta、Arm、三星催化基金、SK海力士、美光、英特尔等八大产业巨头加持下，于2025年底的B轮投后估值翻到10亿美元。 事件详情：The Information 10月9日独家报道，Eliyan已收到至少一份收购要约，并自今年夏天起聘请一家投资银行协助，目标收购估值约30亿美元——较7月份C轮投后估值（约10亿美元）翻三倍。现有股东、软银旗下的Arm 曾就收购展开早期谈判，但并未正式出价；按30亿美元这一估值水平，Arm 完成收购的可能性不大。Eliyan 与 Arm 双方均拒绝对此置评。该公司开发的电气与光电互连IP，可让芯粒之间、芯片到芯片、机柜到机柜实现高带宽低能耗链接，已开始向首批客户出货，并预计 2027 年底营收从2025年的几百万美元跃升至数亿美元。 影响：Eliyan 若以30亿美元成交，将是 chiplet 互连赛道近三年最重磅交易，也意味着 chiplet IP 已被认定为 AI 加速器下一轮军备竞赛的"兵家必争之地"。该公司同时是 Arm Total Design 生态成员，与 Arm 的潜在整合可使 Arm 在 Chiplet 市场获得全栈能力；但 Arm 不出手也显示 chiplet 业务尚未撑起如此高的估值。Eliyan 仍可能选择保持独立并继续融资，而非被并购。 总结：从2021年成立、2025年1月获得5000万美元战略投资，到2026年7月C轮1.45亿美元投后10亿美元估值，再到如今瞄准30亿美元出售——Eliyan 估值一年翻三倍，是AI芯片互连赛道"小而专"路线的胜利。对Chiplet 产业而言，这是一场关于"AI 算力扩张瓶颈到底卡在哪里"的路线投票：押注更大显存、更高带宽、更多芯粒拼接能力的厂商，正在重新改写半导体的并购地图。