三星SK海力士与美企签9500亿美元芯片大单

时间：2026年7月24日至25日 地点：旧金山，美国 人物：韩国总统李在明、三星电子执行会长李在镕、SK集团会长崔泰源、英伟达CEO黄仁勋、博通CEO陈福阳、OpenAI CEO奥尔特曼、Anthropic CEO阿莫代伊 事件详情：2026年7月24日，韩国总统李在明赴美出席旧金山AI峰会期间，率领三星电子、SK集团、SK电讯、Naver等韩国企业高管，与英伟达、博通、OpenAI、Anthropic等美国科技巨头签署总价值9500亿美元（约合人民币6.43万亿元）的半导体合作协议。这是芯片史上规模最大的单笔国际合作。其中，三星电子与博通签署5年期2000亿美元谅解备忘录，围绕先进存储半导体供应及2纳米AI芯片代工展开合作，涵盖2.3D、2.5D先进封装技术；SK集团与英伟达等全球科技企业达成5年期7500亿美元存储半导体长期供应合作。此外，SK集团与英伟达另行公布5000亿美元AI基础设施计划，SK电讯将建设2吉瓦AI数据中心，首座设施预计2027年上线，采用英伟达Vera Rubin平台与SK海力士HBM4内存。英伟达同步向Naver投资10亿美元。 背景：三星与SK海力士目前合计控制全球约80%的HBM芯片市场，是AI数据中心与下一代GPU的关键硬件组件供应商。今年AI算力需求激增导致存储芯片供需失衡，HBM成为制约AI产业发展的关键瓶颈。韩国上月公布8800亿美元AI投资计划，本次签约是该计划的关键落地。SK海力士在HBM最新版本中市占率超过90%，三星则通过与博通合作切入2纳米AI芯片代工市场。此次韩美合作也标志着两国在AI产业上实现深度战略绑定。 影响： - 9500亿美元规模超越此前所有单笔芯片合作，标志AI算力军备竞赛进入资本主导阶段 - SK海力士与英伟达7500亿美元长期协议锁定HBM供应，让AI芯片三巨头算力战略更依赖韩企 - 三星与博通合作让博通从芯片设计延伸至2纳米代工与先进封装，与台积电竞争加剧 - 韩美产业链深度绑定可能挤压中国存储芯片企业（长鑫、长江存储）的国际空间 - 资本市场层面，HBM概念股将持续受益，但SK海力士ADR周五仍跌8.81%，反映市场对执行力度的担忧 总结：韩美9500亿美元芯片合作是AI算力时代的标志性事件，反映出全球AI基础设施竞争已从技术研发转向资本与产业链整合。三星与SK海力士通过这一史无前例的合作巩固了HBM芯片的供应主导地位，三星更借此切入2纳米AI芯片代工新赛道。但如此庞大体量的合作能否转化为实质性出货，避免PPT订单风险，仍需后续观察订单兑现节奏与产能爬坡进度。SK海力士已宣布到2030年将晶圆产能翻倍，英伟达、博通、OpenAI、Anthropic等AI巨头也将持续受益于稳定的高端存储芯片供应。 参考来源： - https://so.html5.qq.com/page/real/search_news?docid=70000021_8826a645df558352 - https://so.html5.qq.com/page/real/search_news?docid=70000021_9976a644d5865352 - https://so.html5.qq.com/page/real/search_news?docid=70000021_9636a6452ec83552 - https://so.html5.qq.com/page/real/search_news?docid=70000021_2956a645d2158352 - https://so.html5.qq.com/page/real/search_news?docid=70000021_8166a6466f916765 - https://new.qq.com/rain/a/20260725A09BRR00