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SK海力士计划五年内将晶圆产能翻倍应对AI存储需求

时间:2026年6月2日

地点:中国台北国际电脑展

人物:SK集团董事长崔泰源、英伟达CEO黄仁勋

事件详情:韩国SK集团董事长崔泰源在国际电脑展上宣布,旗下存储芯片子公司SK海力士计划在未来五年将晶圆产能扩大一倍。崔泰源表示,AI热潮正在重塑传统存储芯片行业,全球晶圆短缺状况可能持续到2030年。他希望SK海力士能成为英伟达Vera Rubin系统的主要高带宽内存(HBM)供应商。

背景:SK海力士是英伟达核心HBM供应商,第一季度在全球HBM市场占据58%份额,远超三星电子和美光科技的各21%。上周,受AI热潮推动,SK海力士市值首次突破1万亿美元大关,与三星电子和美光科技一同跻身万亿市值俱乐部。崔泰源本周一会见了黄仁勋,探讨AI内存芯片合作,展现了双方在AI基建时代的长期伙伴关系。

影响:
- HBM产能扩张将缓解AI芯片供应紧张,支撑大模型训练和推理需求
- SK海力士巩固HBM市场领先地位,与英伟达的深度绑定进一步增强竞争优势
- 存储芯片行业周期性特征减弱,AI驱动的结构性需求带来持续增长动力

总结:SK海力士的大规模产能扩张计划反映了AI时代对高性能存储芯片的强劲需求。HBM作为AI芯片的关键组件,其产能增长直接关系到AI产业的发展速度。SK海力士通过与英伟达的深度合作,在AI存储市场建立了牢固的领先地位,此次产能扩张将进一步强化其竞争优势,推动整个AI产业链的健康发展。

参考来源:
http://finance.sina.com.cn/jjxw/2026-06-02/doc-inhzzcpq3218557.shtml
http://finance.sina.com.cn/tech/roll/2026-06-02/doc-inhzzcpi7737024.shtml