时间：2026年6月20日
地点：中国台湾/日本（台积电JPCA Show技术演讲）
人物：知名苹果分析师郭明錤、台积电、揖斐电（Ibiden）、群创光电
事件详情：知名分析师郭明錤近日解读台积电先进封装技术时指出，玻璃核心基板已成为下一代AI芯片制造的必要条件，而非可选的优化方案。该技术源自台积电6月11日在日本JPCA Show上的技术演讲。台积电已与揖斐电及群创联手开发玻璃核心基板，采用三层结构设计，玻璃核心夹于两层ABF积层之间。郭明錤指出，玻璃基板厚度变薄使穿玻璃通孔的垂直导通路径大幅缩短，导通电阻与回路电感显著降低，信号传输损耗更小。台积电计划2028年实现量产，届时将用于AI GPU等高性能计算芯片的封装。
背景：随着AI芯片对算力和能效的需求持续攀升，传统有机基板在信号完整性、散热和尺寸稳定性方面逐渐成为瓶颈。玻璃核心基板具有更好的热稳定性、更低的信号损耗和更精细的线路加工能力，被视为下一代先进封装的关键技术。台积电在先进封装领域持续投入，玻璃基板是其"3D Fabric"封装技术平台的重要组成部分。
影响：
- 玻璃核心基板将成为AI GPU等高性能芯片的标配封装材料，2028年量产后将显著提升AI芯片性能
- 台积电在先进封装领域的技术领先地位将进一步巩固，对竞争对手形成代差优势
- 供应链企业（揖斐电、群创等）将受益于玻璃基板产业化进程，相关设备和材料需求增长
总结：台积电联合供应链企业开发的玻璃核心基板技术，是AI芯片制造领域的重要突破。从2028年量产的时间表来看，这一技术有望在未来2-3年内成为高性能AI芯片封装的标准方案，对AI芯片的性能密度和能效比产生深远影响。
参考来源：
- https://new.qq.com/rain/a/20260620A04P1S00
- https://so.html5.qq.com/page/real/search_news?docid=70000021_5136a342a2858306