Upscale推出多厂商AI芯片网络

时间：2026年10月8日，美国AI网络基础设施公司Upscale正式发布Token Fabric网络平台，首阶段产品计划于2026年第四季度推出，完整平台将在2027年分阶段部署。 地点：Upscale总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉。该平台面向超大规模云服务商、XPU厂商新型AI云计算服务商及企业客户，主要部署在大型AI数据中心内。 人物：Upscale首席执行官Barun Kar表示，Token Fabric的目标是把异构加速器、scale-up与scale-out网络以及软件运维统一成一套系统。英伟达网络业务高级副总裁Gilad Shainer称，Token Fabric使用英伟达Spectrum-X以太网，可帮助客户建设开放、高性能且支持异构计算的基础设施。 事件详情：Token Fabric由三部分组成。第一部分是Upscale自研的115.2Tbps SkyFabriX扩展交换芯片及交换托盘，面向计算Pod内部的scale-up互连，公司称其支持OCP ESUN、UALoE、SUE-T、标准以太网/IP以及仍在演进中的UALink。第二部分是采用英伟达Spectrum-X技术的scale-out交换系统，覆盖400G、800G并为1.6T演进预留空间。第三部分是SkyOS网络操作系统与SkyCMD编排、可观测平台，用于统一管理scale-up和scale-out网络。客户既可采购芯片、交换系统和软件的组合，也可直接采用完整机架方案。Upscale称，早期接入和联合验证正在进行，完整平台计划于2027年初全面商用。 背景：Upscale由Barun Kar和Rajiv Khemani于2025年创立，定位是为异构GPU和XPU集群提供开放标准的全栈AI网络。公司2026年6月获得由Premji Invest领投的1.9亿美元A-1轮融资，英伟达、Salesforce Ventures和Temasek等参投，累计融资约5亿美元，估值约20亿美元。Token Fabric把此前分别推进的SkyFabriX交换芯片、Spectrum-X系统、SkyOS和SkyCMD整合为统一产品组合。 影响：Token Fabric瞄准的是AI集群中加速器等待数据传输、利用率下降的问题。若其开放标准和异构芯片兼容性达到宣传目标，云服务商和新云厂商将更容易组合英伟达、AMD及各类定制XPU，降低为不同芯片单独建设和维护网络栈的成本，同时削弱单一全栈供应商的锁定。不过，该产品目前仍处早期验证阶段，官方尚未披露独立性能基准、正式客户名单或大规模生产部署数据。 总结：AI基础设施的竞争正从单纯增加GPU数量，转向能否以开放网络高效连接不同厂商加速器。Token Fabric把scale-up、scale-out和统一软件运维纳入同一平台，为多供应商AI数据中心提供了一种新选择；其实际价值仍需等待第四季度首阶段产品、客户验证和2027年商用表现。 参考来源： https://upscale.com/blogs/upscale-introduces-token-fabric-the-industrys-most-comprehensive-standards-based-networking-portfolio-for-ai-factories https://www.aol.com/articles/nvidia-backed-upscale-ai-launches-120112000.html https://thenextweb.com/news/upscale-ai-token-fabric-nvidia-ai-chip-networking https://www.networkworld.com/article/4188550/upscale-ai-readies-skyhammer-scale-up-networking-tech-raises-new-funding.html https://www.prnewswire.com/news-releases/upscale-ai-supercharges-open-heterogeneous-scale-out-ai-clusters-with-nvidia-ethernet-switch-silicon-302710175.html https://upscale.com/blogs/upscale-ai-adds-190-million-in-extension-to-series-a-reaching-half-billion-dollars-in-total-funding https://www.nvidia.com/en-us/networking/spectrumx/